6月6日上午吉時9時18分，由江蘇建院營造股份有限公司總承包承建的位于蘇州工業(yè)園區(qū)DK20230274號地塊江蘇路芯半導體技術有限公司新建廠房及配套設施項目封頂儀式順利舉行，從藍圖初繪到金頂輝煌，每個細節(jié)都凝聚著建設者的心血與汗水，星光不負追夢人，歲月見證奮斗心。
江蘇路芯半導體技術有限公司領導，江蘇建院營造股份有限公司總承包板塊總經理及高管，以及參建各方同仁們出席封頂典禮，伴隨著禮炮齊鳴，儀式迎來最激動人心的一刻，在全員見證下，汽車泵管頭系大紅花澆筑最后一方封頂混凝土，承載著滿滿祝福與期望。至此，本次封頂儀式圓滿禮成！
路芯項目自開工以來，建院總承包路芯項目部全體管理人員面對工期緊，任務重，專業(yè)工程多等多重考驗，充分發(fā)揚能吃苦、能戰(zhàn)斗的攻堅精神，倒排工期、掛圖奮戰(zhàn)，多開作業(yè)面，搶晴天，戰(zhàn)雨天，晝夜不息，精雕細琢，高速、高效、高質完成了各重點施工節(jié)點任務。建院總承包作為城市美好未來的共筑者，始終恪守高標準、嚴要求的準則，開工僅80天便迎來封頂慶典，建院總承包交出“速度與品質”的優(yōu)秀答卷！
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路芯半導體項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)，項目總用地面積：49538.13㎡，總建筑面積：26932.57㎡，包括1#綜合樓、2#辦公樓、3#連廊1、4#連廊2、5#門衛(wèi)1、6#生產廠房1、7#化學品庫、9#非機動車棚、10#液氮罐區(qū)及地下事故水池、12#開閉所等十個單體。
江蘇路芯半導體技術有限公司成立于2023年5月18日，是一家專注于半導體掩膜版研發(fā)與生產的科技公司，擁有130nm-28nm制程節(jié)點的半導體掩膜版產線，在高速高性能模擬和車載芯片領域造詣頗深。其研發(fā)團隊匯集了全球頂尖芯片人才，未來重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片，補齊國內高端芯片的短板，為國產芯片替代之路貢獻力量。
李經理首先感謝所有關心和支持項目建設的各方。項目部管理人員平均年齡僅為33周歲，以平均每天16小時的工作時長，展現了年輕一代的活力與擔當。在施工高峰期，班組人員達到了400人之多，每一位工人的辛勤付出，都是項目成功的重要基石。項目克服諸多挑戰(zhàn)，僅用80天，實現藍圖到封頂的里程碑。未來將繼續(xù)保持高度的責任感和使命感，確保項目的順利竣工。
天獅監(jiān)理項目總監(jiān)梅劍峰致辭
梅總監(jiān)表示天獅監(jiān)理在路芯項目上始終保持著嚴謹的態(tài)度，精益求精的精神，擔負著保障建筑質量和安全的重要性。建院股份路芯項目部是一支年輕有干勁有活力的團隊，他們專業(yè)、高效、刻苦。封頂儀式的舉行是一個契機，我們要繼續(xù)發(fā)揚團結協(xié)作，勇于創(chuàng)新的精神，為項目的后續(xù)工作奠定堅實的基礎。
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李總首先對各位領導、項目團隊成員以及工友們表示感謝。80天的建設歷程，充滿了挑戰(zhàn)和艱辛，但也是團隊協(xié)作和創(chuàng)新精神的體現。我們克服了時間壓力，展現了卓越的建設能力和頑強的團隊精神。以封頂儀式為契機，我們將繼續(xù)攜手合作，以更加飽滿的熱情和更加嚴謹的態(tài)度，確保項目能夠如期、高質量地完成。為我國半導體產業(yè)的繁榮添磚加瓦，共同期待并創(chuàng)造更多的輝煌。
由建院股份總承包板塊總經理李瑞龍為路芯項目部的建設者們準備了豐厚的獎金，以嘉獎各位的辛苦付出與優(yōu)秀表現！
路芯項目主體結構的榮耀封頂，不僅象征著當前階段的圓滿收官，更預示著新征程的號角已然吹響。建院總承包以此為新起點，蓄勢賦能有序推進，科學統(tǒng)籌高效匠筑，圍繞建院核心價值觀，堅持以“品質交付”為工作重心，高標準建設、高質量管理，抓進度、保安全、控質量，打造建院總承包精品工程，給未來奮斗之路樹立標桿里程碑！
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文案?| 金雯
圖片、視頻、排版 | 文宣部
審核 | 董秘辦
原文始發(fā)于微信公眾號（建院股份）：喜封金頂，榮光共鑒 | 熱烈祝賀路芯半導體項目封頂大吉
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