芯達(dá)半導(dǎo)體簽約，實現(xiàn)前道涂膠顯影國產(chǎn)設(shè)備“零突破”

蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委委員、管委會副主任倪乾，園區(qū)科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任潘瑜，金雞湖商務(wù)區(qū)黨工委委員、管委會副主任邵靜，科技創(chuàng)新委員會副主任楊小波，SISPARK董事長、總裁張峰等出席了簽約儀式。

芯達(dá)半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，2021年落戶園區(qū)，致力于半導(dǎo)體前道制程—涂膠顯影設(shè)備的研發(fā)和制造，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體光刻工藝用涂膠顯影機(jī)（track）。

芯達(dá)半導(dǎo)體核心研發(fā)團(tuán)隊擁有20年以上專業(yè)經(jīng)驗，建有3500平米的研發(fā)及生產(chǎn)場地。公司以Semi標(biāo)準(zhǔn)調(diào)度平臺軟件和控制系統(tǒng)技術(shù)來實現(xiàn)高端涂膠顯影機(jī)架構(gòu)和部件模塊的調(diào)度控制，通過高精度、高產(chǎn)能光刻產(chǎn)品的架構(gòu)平臺技術(shù)來實現(xiàn)疊層模塊架構(gòu)設(shè)備的生產(chǎn)和環(huán)境控制。目前產(chǎn)品從涂膠顯影機(jī)整體架構(gòu)到單元零部件已完全實現(xiàn)國產(chǎn)化，可替代國外28nm以上光刻工藝進(jìn)口產(chǎn)品，并能提供從整機(jī)到工藝解決方案的一系列服務(wù)。

公司計劃未來三年內(nèi)完成14—28nm設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、測試和銷售，夯實前道高端FAB的涂膠顯影機(jī)的技術(shù)和市場布局，預(yù)計五年內(nèi)的總研發(fā)投入將超億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)是蘇州工業(yè)園區(qū)大力發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)之一，早在2005年，園區(qū)就被認(rèn)定為首批國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，經(jīng)過多年發(fā)展，目前已形成了以芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為核心，以設(shè)備、原材料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈較完整、企業(yè)集聚度較高、人才儲備和技術(shù)開發(fā)水平較領(lǐng)先的區(qū)域。截至去年，園區(qū)已集聚集成電路重點企業(yè)200余家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破880億元。

SISPARK是園區(qū)最早布局集成電路設(shè)計的科技載體，依托園區(qū)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策扶持，SISPARK形成了堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，涌現(xiàn)出一批解決關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的重要創(chuàng)新成果。

芯達(dá)半導(dǎo)體總經(jīng)理王陽表示：落戶蘇州工業(yè)園區(qū)后，SISPARK團(tuán)隊始終想企業(yè)之所想，為公司順利落戶和業(yè)務(wù)發(fā)展提供了很多幫助。例如SISPARK團(tuán)隊為芯達(dá)半導(dǎo)體提供工廠場地、人才政策等支撐，協(xié)助芯達(dá)半導(dǎo)體完成工廠基建以及設(shè)備安裝調(diào)試；另一方面，在SISPARK團(tuán)隊的引薦下，園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)投、園區(qū)元禾原點、蘇州市國發(fā)創(chuàng)投等蘇州市重點投資機(jī)構(gòu)均為芯達(dá)半導(dǎo)體提供了資金支持，讓公司專注于核心技術(shù)的研發(fā)和突破。未來，公司將用技術(shù)和成果回饋社會，為中國的先進(jìn)半導(dǎo)體制程事業(yè)添磚加瓦。

下一步，SISPARK將持續(xù)堅持科技創(chuàng)新第一動力，助力園區(qū)夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，不斷提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)，優(yōu)化營商環(huán)境，助力企業(yè)成長，為建設(shè)開放創(chuàng)新的世界一流高科技園區(qū)注入強(qiáng)勁動力。