SCREEN PE Solutions Co., Ltd.最近開發出兼容封裝基板的新型高清型號直接光刻設備"Ledia Qs"。銷售將于 2024 年 6 月開始。
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近年來，隨著 5G 和物聯網基礎設施的廣泛采用以及生成式人工智能等新技術領域的發展，全球對半導體器件的需求不斷增長，尤其是數據中心的需求。印刷電路板行業也不例外，預計未來對高端電路板領域的投資將繼續增長，尤其是對帶有半導體器件的封裝板的投資。
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雖然目前高端電路板的阻焊曝光工藝中步進機等技術的采用已經逐漸增多，但能夠滿足定位精度、分辨率、便捷性等方面越來越嚴格要求的直接成像系統的推出也備受期待。為了滿足這些行業需求，SCREEN 開發了 Ledia Qs，這是 Ledia 系列的一款新型號。新系統將去年發布的 Ledia 8F 開發的技術添加到 SCREEN 專有的曝光頭中，該曝光頭可提供業內所有寬波長曝光系統中的最高分辨率，從而能夠提供高成像質量和穩定圖像定位精度的復雜組合。
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通過以這種方式擴展Ledia系列，SCREEN將加速其在持續增長的印刷電路板市場中的業務，同時通過滿足各種需求為未來電子設備行業的發展做出貢獻。
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成員: 5306人， 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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