?Ferrotec預計2024年功率半導體陶瓷基板營收大幅增長

Ferrotec Holdings Corporation發表2024年3月期業績簡報及中期經營計劃（2023年4月1日～2024年3月31日）銷售額達2224.3億日元，同比增長5.5%，營業利潤為248.72億日元，同比減少29%。?Ferrotec功率半導體陶瓷基板和傳感器的銷量增加，陶瓷和硅零件等材料產品下降。由于新工廠建設和資本投資、折舊費用等增加導致毛利下降，投資額達到785.99億日元。半導體設備相關銷售額1300.72億日元，占總營收的58.5%，同比減少1.6%，營業利潤為162.6億日元，同比減少32.3%。電子器件產品銷售額為676億日元，占總營收的30.4%，同比增長27.5%，營業利潤為108.9億日元，同比減少2.6%。

陶瓷產品、硅加工件、真空產品、金屬加工等業務銷售額較上年有所減少。但石英坩堝和氣相沉積碳化硅產品（CVD-SiC)減少了21億日元。真空產品和金屬加工受半導體設備生產低迷的影響，同比減少12億日元，但下半年出現復蘇趨勢（下半年銷售額較上半年增長22%）。

由于功率半導體陶瓷基板銷售額的增加以及傳感器領域大泉制作所合并的影響，電子器件產品銷售額同比增加了146億日元。由于醫療檢測設備達到頂峰，通信設備陷入停滯，熱電半導體產品銷售額同比減少了2億日元。功率半導體陶瓷基板（AMB/DCB）需求穩定，東臺等產能增加，銷售額持續增加，比上年增加了123億日元，由于訂單調整等原因，第四季度銷售額有所下降。

Ferrotec 預計2025年3月期總銷售額將達到2350億日元，同比增長5.7%,營業利潤將達到260億日元，同比增長4.5%。預計半導體設備制造有望復蘇，真空產品和金屬加工業務有望復蘇。受庫存因素影響，半導體材料產品有望復蘇；預計電動汽車等需求增加的趨勢將持續，受投資增產效應影響，功率半導體陶瓷基板銷量將大幅增長；5G 通信設備的需求預計將復蘇，與新一代人工智能相關的需求將增加，熱電半導體產品銷售也有望復蘇。傳感器業務預計與上一財年持平，主要是汽車和空調。由于新工廠建設等費用預計將增加。投資額將達630億日元，同比減少19.8%，用于半導體材料/金屬加工投資（馬來西亞、石川等）、功率電路板（四川、馬來西亞）、麗水傳感器項目建設。

Ferrotec的中期經營計劃是2027年3月期實現營業收入3800億日元，營業利潤達到600億日元。2025年3月期～2027年3月期三年內累計資本投資計劃為1400億日元，強化生產體系，繼續投資功率半導體陶瓷基板等。