近年來，隨著新能源汽車、風-光-儲-氫等新能源發電以及智能電網等行業的高速發展，以 IGBT、SiC MOS 為代表的高壓大功率半導體模塊得到了廣泛的應用。功率模塊應用于大功率大電壓環境中，輸出功率高、發熱量大，芯片散熱不良，導致模塊容易失效。據報道，約70%的 IGBT 模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。而芯片的散熱主要通過模塊中的陶瓷基板來實現。

IGBT芯片散熱不良導致龜裂并溢出錫失效圖

在閱讀本文前，歡迎識別以下二維碼，加入艾邦IGBT/SiC產業鏈微信交流群及通訊錄。

長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊

陶瓷基板散熱、載流能力突出，廣泛應用于大功率場景，主要通過吸收芯片的產熱并傳導至熱沉上，實現芯片與外界之間的熱交換。陶瓷基板也稱陶瓷電路板 PCB，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。普通 PCB 通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。在 PCB 加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致 PCB 板發生不同程度的翹曲。

圖源：威斯派爾

陶瓷 PCB 在基板材質和覆銅方式上均具備優勢。材質上，陶瓷基板由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要優于普通的玻璃纖維PCB 板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品上；覆銅方式上，陶瓷基板是在高溫環境下，通過高/低溫共燒、鍍銅、覆銅等方式把銅箔和陶瓷基片拼合在一起，結合力強、銅箔不易脫落、可靠性高，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。因此，陶瓷襯板能在 IGBT 及 SiC 功率模塊中能起到較好的機械支撐+電路互聯+電氣絕緣+散熱通路的功能。

覆銅陶瓷基板按工藝分可以一般可分為 DBC (Direct bonded copper直接覆銅陶瓷基板)、DPC (Direct plated copper，直接電鍍陶瓷基板)、AMB (Active metal brazing，活性金屬釬焊陶瓷基板) 等。其中 DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板在半導體功率模塊中被大量應用。

DBC陶瓷基板? 

DBC 陶瓷基板一般是在 Al2O3 陶瓷上直接覆銅。首先需要將銅箔 (Cu) 做氧化處理，然后將 Al2O3 陶瓷片和處理后的銅箔壓合，銅箔在 1065°C 形成 CuO 共晶相，進而與 Al2O3 陶瓷片發生反應生成 CuAO2 或 Cu(AO2)2，實現銅箔與陶瓷間共晶鍵合。如果是 AlN 陶瓷，則需要預先在 AlN 陶瓷表面做氧化處理，生成 Al2O3，再進行覆銅。其工藝流程如下圖所示。

DBC切面圖

得益于銅箔與陶瓷間共晶鍵合強度較高，DBC 基板的銅厚一般可以做到 100μm-600μm，同時陶瓷和銅具有良好的導熱性，DBC基板的熱穩定性也很好，廣泛應用于各種 IGBT 功率模塊、激光器 (LD) 和光伏 (PV) 等器件封裝散熱中。

DBC 陶瓷覆銅板廠商主要集中在中國、日本、美國、德國。國外DBC生產商企業主要包括羅杰斯、賀利氏、日本礙子、韓國KCC、FJ Composite、Stellar Industries Crop、IXYS、日本關西電子工業、LX Semicon、DK-DALEBA等。

國內 DBC 陶瓷基板廠商主要集中在華東地區，主要包括河北中瓷電子、盛智電子、河南鴻昌電子、四川宜賓紅星、萬士達、福建華清電子、廣東博敏電子、比亞迪、鼎華芯泰、珠海漢瓷、珠海晶瓷、山東臨淄銀河、山東厚發、江蘇富樂華、中江科易、威斯派爾、瀚思瑞、安徽圣達科技、邦諾科技、東風半導體、陶芯科、思睿辰、浙江精瓷 、浙江德匯、江豐同芯、臺灣同欣電子、立誠光電、謄騏國際、佳總興業等。

目前國內DBC企業在汽車用功率模塊等領域技術較國外相對較弱，隨著大功率半導體器件等的迅速發展，芯片功率及模塊功率密度大大升高，電子元件和系統工作熱耗散顯著增加，陶瓷基板需求隨之增加，國內已加大對DBC陶瓷基板的投資，DBC陶瓷基片也開始采用導熱率更高的材料，如高導熱氮化鋁等，對要求可靠性較高的則采用 ZTA (氧化錯增韌氧化鋁)材質。

推薦閱讀：2024年DBC陶瓷覆銅板產業報告分享.PDF

AMB陶瓷基板 ?

AMB 陶瓷基板則是利用含少量活性元素的金屬釬焊料，將銅箔與陶瓷片間緊密焊接起來。AMB 釬焊料中添加的少量活性元素具有高活性，可提高釬焊料熔化后對陶瓷的潤濕性，使陶瓷表面無需金屬化就可與金屬實現良好焊接。其工藝流程如下圖所示。

AMB切面圖

通過釬焊實現陶瓷表面覆銅的 AMB 基板，相比 DBC 基板，其結合強度更高，可靠性也更好。但AMB 陶瓷基板開發技術難度大，活性焊料、陶瓷材料等基礎材料是核心，高端原材料國產化較低，主要依賴進口。目前AMB 陶瓷基板主要市場被國外歐、美、日、韓、等大廠企業掌握，國內 AMB 陶瓷基板生產技術相對于國際大廠有一定差距，且量產企業較少，因此國內 AMB 陶瓷基板也主要依進口。國外 AMB 生產商主要包括美國羅杰斯、德國賀利氏、日本電化、日本礙子、日本同和、京瓷、東芝、Proterial、韓國KCC、AMO等。

近年來，國內AMB基板發展迅速，進入者明顯增多，包括其他陶瓷金屬化生產商(江西吳光)、陶瓷裸板企業(華清電子、紅星電子)、半導體材料供應商(先藝電子、江豐同芯) 等。國內 AMB 陶瓷基板生產企業主要分布在華東和華南地區，具體包括安徽圣達科技、國瓷賽創、河南金冠電氣、四川富樂華、紅星電子、福建華清電子、廣東博敏電子、比亞迪、豐鵬電子、珠海晶瓷、先藝電子、思睿辰、艾明博、臺灣同欣電子、立誠光電、禾伸堂、德勝光電、北京漠石科技、山東青島大商、厚發芯源、江蘇富樂華、天楊電子、威斯派爾、中江科易、玖凌光宇、賽瑞美科、蘇州艾成、上海富樂華、上海鎧琪、浙江精瓷、浙江德匯、江豐同芯、江西吳光科技等。

目前 AMB 陶瓷基板產量相對較少，隨著新能源汽車的快速增長，驅動 IGBT 及第三代半導體 SiC 功率器件的快速發展，國內外如羅杰斯、賀利氏、富樂華、博敏電子等 AMB 基板企業已加大對 AMB 的投入，其中羅杰斯、賀利氏等開始計劃在華建廠。

推薦閱讀：2024年AMB陶瓷覆銅基板產業報告分享

AMB 基板中的陶瓷一般是 Si3N4 陶瓷和 AlN 陶瓷，二者的導熱性能 (Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K) 遠高于 Al2O3 DBC(24W/m·K)。另外 Si3N4 AMB 還擁有出色的機械強度，兼顧高彎曲強度和高斷裂韌度，有助于釬焊較厚的銅層，載流能力較高，同時其熱膨脹系數與第三代半導體襯底 SiC 晶體接近，使其能夠與 SiC 晶體材料匹配更穩定，因此成為 SiC 功率器件導熱基板材料的首選。

氮化硅陶瓷基板在實際生產中需要解決兩個棘手的難題：“高導熱”和“持續穩定的大批量生產”。同時，氮化硅陶瓷基板還需要進行覆銅處理以及應用端考核，因此要達到應用化水平難度較大。目前國內企業已經實現了氮化硅陶瓷基板的技術突破，產品性能已達到或接近日本產品水平，多家企業正在加快產業化進程。

國內氮化硅陶瓷基板主要包括新疆晶碩、河北高富、河北正雍、寧夏艾森達、寧夏北瓷、四川紅星電子、富樂華、江西創科、中科上宇、湖南衡陽凱新、福建臻璋、廣東佛山華智、遼寧埃克諾、伊菲科技、吉林長玉特陶、天津碩科、山東中材高新氮化物陶瓷、威海圈環、山東厚發、江蘇海古德、蘇州博勝、方達正塬、江蘇貝色、蘇州晶耀、上海金賽隆科技、浙江多面體、正天新材、海寧托博、寧波銀瓷、臺灣超能、凱樂士等。

推薦閱讀：2024年氮化硅基板有望放量，國內廠商名單請收藏

艾邦建有IGBT/SiC產業鏈微信交流群及通訊錄，歡迎產業鏈上下游的朋友識別二維碼入群探討，共謀進步。

長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊

推薦活動：

第三屆功率半導體 IGBT/SiC 產業論壇（蘇州·7月5日）

01

會議議題

序號	擬定議題	擬邀請
1	碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化	賽米控丹佛斯 中國區產品市場部負責人 葉常生
2	功率模塊的設計創新及應用	揚杰電子 牛利剛
3	車規級IGBT的技術挑戰與解決方案	翠展微 研發副總 吳瑞
4	新能源領域對功率器件的挑戰及應對解決方案（初擬）	智新半導體 主任工程師 王民
5	基于不同基材的散熱片表面處理解決方案	麥德美樂思
6	燒結工藝的自動化與智能化（初擬）	恒力裝備
7	數字李生精益設計對IGBT芯片封裝和器件結構-散熱-熱機研發設計中應用	上海及瑞工業設計 總經理 王苓
8	面向未來的功率半導體材料研究(初定)	哈爾濱工業大學 教授 劉洋
9	第三代半導體材料的研發趨勢與挑戰	擬邀請寬禁帶半導體材料供應商
10	超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢	擬邀請超聲波焊接企業
11	高性能塑料封裝材料的熱穩定性研究	擬邀請封裝材料企業
12	碳化硅單晶生長技術的淺析與展望	擬邀請SiC供應商
13	大尺寸晶圓精密研磨拋光技術難點突破	擬邀請碳化硅研磨拋光企業
14	功率模塊封裝過程中的清洗技術	擬邀請清洗材料/設備企業
15	高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術	擬邀請陶瓷襯板企業
16	全自動化模塊封裝測試智能工廠	擬邀請自動化企業
17	新一代功率半導體器件的可靠性挑戰	擬邀請測試技術專家
18	功率半導體器件在高溫高壓環境下的性能與適應性	擬邀請檢測設備企業

更多相關議題征集中，演講及贊助請聯系張小姐：13418617872 （同微信）

02

往屆演講企業（部分）

03

擬邀企業類型

• 主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發電機、 變頻家電、光通信、工業控制等終端企業；
  

• IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業；
  
• 陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業；
  
• 貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業；

• 高校、科研院所、行業機構等；

……

04

報名方式

方式1：請加微信并發名片報名

 肖小姐/Nico：13684953640

ab012@aibang.com

演講或贊助聯系 Elaine 張:134 1861 7872(同微信）

方式2：長按二維碼掃碼在線登記報名

或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名:https://www.aibang360.com/m/100190?ref=460932

05

收費標準

付款時間	1~2個人(單價每人)	3個人及以上(單價）
6月3日前	2700/人	2600/人
7月3日前	2800/人	2700/人
現場付款	3000/人	2800/人

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

可通過艾邦預訂會議酒店，協議價500元/間/晚，標間或大床可選。

06

贊助方案

點擊閱讀原文，即可在線報名！

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：高壓大功率模塊首選封裝材料——DBC/AMB陶瓷基板