2024年4月26日，天津徳高化成新材料股份有限公司車用半導體封裝樹脂建設項目剪彩儀式隆重舉行。
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半導體產業鏈的自主供給安全及產品創新事關國家經濟命脈及國際競爭實力，環氧樹脂EMC材料是半導體芯片的保護鎧甲，全球160億人民幣市場規模的70%仍被少數幾家日系公司占據。德高化成自2008年創立以來以向半導體及光電子用戶提供創新封裝材料為使命，堅持產品和技術自主創新，堅持國際化市場定位及資源調達，堅持強化符合半導體用戶標準的質量體系及管理方式，已形成半導體清潤模橡膠材料、半導體及光電器件封裝EMC環氧樹脂、有機硅薄膜化光電封裝材料、新型CSP芯片尺寸級別光源器件五大類產品系列，服務半導體、LED封裝、光電顯示、智能照明等行業應用。
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在創新創業園開工建設的EMC產線是基于公司中試線基礎的擴產項目。本項目在設計階段，精心籌劃、充分論證，融合了日系專家團隊長年運營管理和建設經驗，結合德高中試線多年探索的寶貴實戰經驗，加持上英科石化工程團隊的專業化、標準化設計，使本項目在工藝合理化、質量尖端化、能耗集約化、設備硬件本土化、生產管理信息化等方面達到國內領先水平。
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來源：德高化成
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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