電子陶瓷領域的關鍵材料——玻璃粉企業盤點

玻璃粉在電子陶瓷領域擁有廣泛的應用，可作為MLCC（多層瓷介陶瓷電容器）、LTCC（低溫共燒陶瓷）等用介電陶瓷材料、導電漿料的關鍵材料。玻璃粉加入陶瓷基體材料中，主要的作用是用于降低陶瓷材料的燒結溫度，從而在較低（或者合適）的燒結溫度的范圍獲得致密性良好，電學/磁學等功能性同樣優良的材料。玻璃粉作為導電漿料的重要組成部分，與金屬顆粒形成網絡狀結構組織，調節漿料的熱膨脹系數并滿足電極和基體粘結強度要求。

圖?玻璃粉，來源：岡本硝子

低溫共燒陶瓷是在陶瓷粉中加入低熔點的玻璃粉，燒結時玻璃軟化，粘度下降，從而可以降低燒結溫度。要求材料介電常數及其溫度系數小，電阻率高，化學穩定性好。在微波介質陶瓷材料中使用的玻璃粉料，主要起到降燒作用，同時可以保證材料的介質損耗基本不惡化。燒結溫度的降低可以滿足MLCC制備過程中對金屬電極燒結溫度的要求。同時，玻璃粉將MLCC端電極與瓷體進行可靠連接，高溫熔化潤濕銅粉，促進銅顆粒之間形成網絡結構，為端電極良好的導電性能提供保障。下面為大家介紹國內外玻璃粉企業，歡迎大家進行補充，艾邦建有MLCC產業交流群，掃描下方二維碼即可加入：

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國外企業

日本電氣硝子NEG

日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.）成立于1949年12月1日，日本電氣硝子不僅提供高品質LTCC用玻璃粉，還提供LTCC玻璃/陶瓷材料。2019年10月，日本電氣硝子與日本Yokowo 成立合資公司LTCC Materials開展LTCC業務。2021年開發面向5G通信時代的低損耗LTCC材料。

官網：https://www.neg.co.jp

日本岡本硝子株式會社

岡本硝子株式會社（Okamoto Glass Co., Ltd.）成立于1928年，于2011年涉足玻璃粉，專注于開發作為IOT時代不可或缺的射頻模塊的低介電LTCC材料。提供非晶玻璃、結晶玻璃、玻璃和陶瓷的混合粉末。也可以根據客戶的要求定制化生產，并提供協助客戶開發產品的完整服務。此外還提供用于MLCC、MLCI外部的銅、銀電極用的玻璃粉。

官網：https://ogc-jp.com/cn/

日本山村硝子株式會社

日本山村硝子株式會社（Nihon Yamamura Glass Co., Ltd.）成立于1914年4月5日，其玻璃材料具有從低軟化點到高軟化點、從低膨脹到高膨脹等多種特性。可提供燒結助劑用玻璃應用于陶瓷的燒結助劑和金屬粉末（Ag、Al、Cu等），具體取決于所使用的基材的特性和所需的燒成溫度，電子漿料用玻璃粉以及用于氧化鋁的高耐熱結晶玻璃粉。此外，山村硝子正在開發可用于5G通信等高頻段的低介電損耗LTCC材料：“SK4”、“BR03”和“FT7”，提供生瓷片、燒制基板等。

官網：https://www.yamamura.co.jp/

AGC株式會社

AGC株式會社成立于1950年6月1日，AGC可以提供多種形態的產品、如粉末、漿料、預制件、管材，主要用于電子應用中的絕緣、氣密密封、防護等用途、主要應用于各種電子領域。可提供玻璃粉、玻璃漿用于LTCC基板、混合集成電路、芯片部件（電容器、電感器）等。此外，AGC將LTCC技術與其自身的玻璃材料技術相結合，開發出一種具有高散熱效率的新型玻璃陶瓷封裝基板GCHP?。

官網：https://www.agc.com/

松浪硝子工業株式會社

松波玻璃工業成立于1948年12月，作為一家綜合性的精細玻璃制造商，供應用于密封鐵氧體、金屬和陶瓷基板的玻璃料，包括密封用玻璃粉、LTCC玻璃粉。可以提供用于絕緣、氣密密封和保護等用途的粉末、漿料和預制件等各種形式的產品。

官網：https://www.matsunami-sp.com/

賀利氏

賀利氏（Heraeus）總部位于德國哈瑙市，在1660?年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業。賀利氏不僅提供用于LTCC生帶生產的玻璃和陶瓷粉末，還為LTCC應用提供一系列導體漿料。賀利氏的LTCC生帶用玻璃/陶瓷粉末型號有502K08、51555W、51528B、X200、X200W。

官網：https://www.heraeus.cn/

韓國Temen?Tech

韓國TemenTech成立于2001年10月1日，專門研究和開發LTCC(低溫共燒陶瓷)相關的產品，包括LTCC瓷粉、生瓷帶等。提供的玻璃粉是為了適用于玻璃/陶瓷產品的生產而研制開發出來的，幾乎不含堿性物質。其LTCC材料是玻璃+陶瓷復合系，符合RoHS標準，適用于MCM, LC濾波器以及陶瓷基板等。

官網：http://www.temen.co.kr/

韓國BASS

BASS是韓國一家以玻璃制造電子材料元件和光學玻璃的公司。其電子玻璃粉產品有MLCC用玻璃粉和HTCC/LTCC用玻璃粉。

表???LTCC?&?MLCC?用玻璃粉型號

官網：http://www.basscom.net/

國內企業

中國建筑材料科學研究總院有限公司

中國建筑材料科學研究總院有限公司（簡稱中國建材總院）是中國建材集團所屬全資二級企業，創建于1950年10月，是新中國第一家建材科研機構，2004年與中國建材集團實施戰略重組，成為我國無機非金屬材料領域極具規模的國家級科研機構。中國建材總院是國內實現耐高過載LTCC生瓷帶批量穩定生產的科研機構。通過自主研發，攻克了基礎玻璃高品質批量制備和生瓷帶收縮率控制等關鍵技術，開發出耐高過載（TD17）和高頻封裝（TD20）兩類LTCC生瓷帶，并研制了配套銀漿、金漿和電阻漿料。擁有基礎玻璃粉體批量制備、生瓷批量流延設備，以及成熟的制備工藝和性能檢測技術，滿足生瓷和配套漿料的批次穩定性要求。

官網：https://www.cbma.com.cn/

北京天力創破璃科技開發有限公司

北京天力創玻璃科技開發有限公司成立于2002年，地處北京亦莊經濟開發區，是一家專業從事新材料技術研發和應用的國家級高新技術企業，業務范圍包括玻璃防護潤滑劑、封接玻璃的自主研發、應用推廣以及封接器件的裝配生產。天力創的產品包括功能玻璃粉（LTCC玻璃粉、MLCC玻璃粉）

官網：https://www.tlcglass.com.cn/

深圳中傲新瓷科技有限公司

深圳中傲新瓷科技有限公司成立于2015年1月30日，是由具有35年行業經驗海歸博士參與組建的一家專注于新型特種玻璃材料開發的創業公司，專業從事金屬玻璃/陶瓷封接玻璃粉、氣密封接、LTCC介質玻璃材料的研發。

官網：https://www.spcera.com/

天津北旭新材料有限公司

天津北旭新材料有限公司成立于2022年10月，注冊地址為天津市薊州區經濟技術開發區中興路18號，公司前身為北京北旭電子材料有限公司（BAE），主要經營產品為特殊玻璃和封接玻璃。其特種高絕緣玻璃粉填料應用于電子陶瓷（LTCC）、傳感器、高頻電路板中添加料，具有低介電、高絕緣性能。應用于金屬漿料添加玻璃粉，應用于各種金屬、貴金屬漿料。

官網：http://www.bamtj.com/

西安康達美特電子材料有限公司

西安康達美特電子材料有限公司位于西安市高新區，主要研發、生產和銷售各種釕系電阻漿料、銀/鈀導體漿料、玻璃包封介質漿料、低溫電子漿料及電子漿料用金屬粉、玻璃粉等產品，主要應用于應用于厚膜集成電路、片式電子元器件、LTCC、MLCC、不銹鋼及微晶玻璃加熱板、太陽能光伏等領域。目前可提供適合于厚膜電阻漿料、導體漿料、包封漿料以及隔離介質漿料使用的450-950℃全范圍燒結的各種無鉛、含鉛玻璃粉。

官網：http://www.conducmaterial.com/

佛山市優合化工科技有限公司

佛山市優合化工科技有限公司是一家專注于研發生產無機非金屬功能粉體的科技型企業，于2013年6月創立于廣東順德，前身從事陶瓷和玻璃原材料業務多年，以其對各類無機非金屬材料與合成硅酸鹽材料的豐富經驗，以此進行精深加工與拓展應用，并結合有機高分子聚合物材料的特點和要求，研發出一系列的光學透明型、力學增強型、熱力學相變型、有機無機復合型功能粉體。陶瓷低溫共燒助熔玻璃粉，主要應用于電子陶瓷基板如AlN基板、LTCC基板等，壓電陶瓷如PZT、鈦酸鋇陶瓷。優合公司依托自主研發的環保低熔點玻璃產品，根據市場需求為客戶定制用于電子封接與封裝領域的低熔點玻璃粉。

官網：https://www.fsyohe.com

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第三屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產業論壇

8月27日

深圳·沙井維納斯皇家會議酒店

地址：深圳市寶安區沙井路118號

一、暫定議題

序號	暫定議題
1	MLCC行業現狀及技術發展趨勢
2	車載用MLCC技術展望
3	高容量、超微型MLCC的關鍵技術研究
4	超微型高容?MLCC?用介質材料的開發
5	超薄層大容量MLCC用納米鈦酸鋇陶瓷的研發和產業化
6	MLCC用高純納米電子級二氧化鈦制備關鍵技術研發
7	柔性端子MLCC的設計與軟端材料優化
8	MLCC用內/外電極漿料成分及性能研究
9	MLCC?電極漿料與介質燒成匹配性研究?
10	玻璃粉體系對MLCC瓷粉及電極漿料性能的影響
11	稀土元素摻雜對鈦酸鋇陶瓷介電性能的影響研究
12	MLCC電極用超細金屬粉體的研發與改性
13	MLCC高端關鍵生產裝備解決方案
14	MLCC漿料自動化生產線
15	MLCC超薄瓷片制備技術
16	MLCC精密疊層工藝技術研究
17	MLCC端電極低溫燒結技術
18	MLCC用高速外觀檢測自動分選裝置
19	MLCC性能測試與可靠性評估
20	MLCC?抗彎曲強度研究與應用