近日，由長電集成電路（紹興）有限公司投資建設的300mm集成電路中道先進封裝生產線項目一期順利通過竣工驗收。
“由于疫情、梅雨季節的影響延誤了工期，為保障項目如期投產，我們多次赴長電紹興項目現場，指導解決項目建設、項目驗收等方面遇到的困難和問題，切實解決了企業的燃眉之急。”質安管理中心負責人說。在確保工程質量安全的前提下，質安管理中心創新采取分階段驗收、預驗收等靠前一步做法，主動幫助建設業主對接重大設計變更圖審進度，確保項目進展順利。
據悉，長電紹興項目位于紹興集成電路產業園，是國家重點外資項目、浙江省“十四五”規劃重大建設項目、浙江省重大產業項目、省市縣長工程。項目一期總投資80億元，占地面積228畝，總建筑面積約18.7萬平方米。項目建成后將成為國內最先進的封裝測試基地，達產后年收入可達34億元，產品主要面向5G通信、人工智能、高性能計算以及自動駕駛等領域，將在高端晶圓級封裝領域實現技術、應用、產品的不斷突破，極大地推動國內高端產業鏈的提升和發展，為濱海新區搶占長三角集成電路封測環節制高點，打造大灣區先進制造基地、構建現代產業體系注入強勁動力。
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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