4月18日，宇晶股份召開2023年度股東大會。

據(jù)介紹，宇晶股份去年開發(fā)的6-8英寸碳化硅材料切、磨、拋設備，已實現(xiàn)批量銷售。

公司總經(jīng)理楊佳葳指出，前述產(chǎn)品已到達同類進口設備水平。隨著下游客戶對8英寸碳化硅襯底材料需求的增加，公司有望進入全面放量階段。2023年，得益于下游行業(yè)的客戶需求持續(xù)增長，宇晶股份產(chǎn)品競爭力和成本優(yōu)勢凸顯，經(jīng)營業(yè)績大幅增長。

年報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.04億元，同比增長62.19%；歸母凈利潤1.13億元，同比增長16.19%；扣非凈利潤為1.01億元，同比大增110.38%。

高精密數(shù)控切、磨、拋設備實現(xiàn)營業(yè)收入?799,355,366.87 元，較上年同期增長 57.28%。

碳化硅加工設備或成新的增長點

據(jù)了解，碳化硅是第三代半導體核心材料，廣泛應用于通信、航天、新能源汽車、光伏發(fā)電等領域。近年來，全球碳化硅需求呈現(xiàn)快速增長趨勢。據(jù)富士經(jīng)濟報告預測，碳化硅功率器件市場規(guī)模有望在2026年達到22億美元，復合年增長率超29%。

公開資料顯示，宇晶股份長期專注于硬脆材料精密加工機床制造領域，并且是目前國內(nèi)唯一具備8英寸SiC切磨拋設備一體化解決方案的裝備制造商。宇晶已實現(xiàn)在多晶硅、單晶硅、碳化硅、等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，并向光伏、半導體等領域供貨。

在半導體領域，宇晶股份新開發(fā)的應用于半導體行業(yè)的 8″碳化硅材料的多線切割機和雙面拋光機等超精密切、磨、拋設備已到達同類進口設備水平，具備了替代國外進口設備的能力。2023 年已取得較多的訂單，獲得了客戶和市場認可。公司 6-8″碳化硅材料切、磨、拋設備已實現(xiàn)批量銷售，隨著下游客戶對 8 英寸碳化硅襯底材料需求的增加，有望獲得更多的訂單，為 公司業(yè)務增長與利潤增長提供了新的增長點。

對于2024年的發(fā)展計劃，宇晶股份提出將充分利用自身“設備+耗材+加工服務”的技術優(yōu)勢，緊抓 6-8″碳化硅襯底材料市場需求旺盛的機遇，做好高精密數(shù)控切、磨、拋設備的生產(chǎn)和銷售，持續(xù)推進與碳化硅龍頭企業(yè)等高端客戶的合作。

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推薦活動：

• 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業(yè)；
• 晶錠、襯底、外延、晶圓等產(chǎn)品企業(yè)；
• 碳化硅晶體、外延生長等設備企業(yè)；
• 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設備企業(yè)；
• 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業(yè)；
• 檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設備企業(yè)；
• 高校、科研院所、行業(yè)機構(gòu)等；

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