最新消息
? ? ?近日，合肥世紀金芯半導體有限公司（以下簡稱“世紀金芯”）與日本某客戶簽訂了SiC襯底片訂單。按照協(xié)議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元。?
?
? ? ?目前，世紀金芯6英寸SiC襯底片已與國內(nèi)幾家頭部外延及晶圓廠商達成訂單合作；公司8英寸?SiC襯底片與國內(nèi)客戶HT、ZDK某單位均已完成多批次產(chǎn)品驗證，國際市場正在與臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX進行產(chǎn)品驗證，有望2024年下半年落成訂單。
? ? ?基于公司長期技術沉淀，近期8英寸?SiC襯底片也取得重大突破，公司開發(fā)的8寸SiC單晶生長技術可重復生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體，產(chǎn)品各項指標均達到國際先進水平，通過進一步優(yōu)化工藝，預期8寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。
? ? ?
? ? ?2024年2月合肥工廠?8英寸SiC加工線也正式貫通并進入小批量生產(chǎn)，預計2024年7月可實現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。
?
?
? ? ?世紀金芯準確把握商機，超前布局海外業(yè)務，并于近期獲得了出口訂單，本次日本訂單為世紀金芯的產(chǎn)品出口海外打開了一條通道。隨著世紀金芯8英寸SiC襯底擴產(chǎn)項目的建設，后期將為全球更多的客戶提供性價比高的8英寸襯底產(chǎn)品。
?
原文始發(fā)于微信公眾號（合肥世紀金芯半導體有限公司）：喜報｜世紀金芯斬獲日本13萬片SiC大單！
點此加入IGBT/SIC功率半導體產(chǎn)業(yè)通訊錄
應用終端?SIC?IGBT模塊?SIC模塊?碳化硅襯底?IGBT芯片?分立器件?材料?焊接材料?真空回流焊爐?燒結銀?燒銀爐?燒結爐?陶瓷基板?銅底板?焊接設備?劃片機?晶圓貼片機?灌膠機?貼片?表面處理?硅凝膠?環(huán)氧樹脂?散熱器?鋁碳化硅?五金?鍵合機?鍵合絲?超聲焊接機?陶瓷劈刀?激光設備?設備配件?PVD設備?ALD?電子漿料?CVD?導熱材料?元器件?密封膠?X-Ray?配件?超聲波掃描顯微鏡?塑膠外殼?玻璃?塑料?線路板?設備?散熱材料?熱敏電阻?點膠機?膠水?自動化設備?運動控制?封裝設備?檢測設備?認證檢測?夾治具?清洗設備?測試設備?磨拋耗材?磨拋設備?代理?貿(mào)易?其他
Chinese 
English