4月13日，第十七屆中國高校電力電子與電力傳動學術年會（SPEED 2024）在安徽宣城舉辦。SPEED 2024由合肥工業大學電氣與自動化工程學院承辦，作為國內高等院校電力電子與電力傳動學科最重要的學術論壇之一，吸引了近千名業界著名專家學者、高校師生，以及業內知名企業的積極參與。作為新能源產業鏈核心器件和創新技術型企業，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導體）受邀參會。
展覽中，賽晶半導體自主研發IGBT、SiC芯片及模塊引發眾多專家學者、高校師生熱烈關注和深入交流，并受到了與會技術專家和客戶的高度關注和熱烈反響。 ? ? ?
HEEV封裝SiC模塊為電動汽車應用量身定做，導通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統，并滿足電動汽車驅動系統對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。 ?
EVD封裝SiC模塊采用乘用車領域普遍采用的全橋封裝。通過內部優化設計，具有出色的性能表現。與業界頭部企業相同規格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關損耗相近或者更低（相同開關速度）。
原文始發于微信公眾號（賽晶科技0580HK）：賽晶攜自主研發IGBT、SiC芯片及模塊 亮相SPEED 2024
為加快產業上下游企業交流，艾邦建有IGBT產業鏈交流，歡迎識別二維碼加入產業鏈微信群及通訊錄。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
Chinese 
English