賀利氏發布創新封裝材料 mAgic PE350燒結銀

在功率電子領域，追求高可靠性以及工作溫度、導熱性、導電性方面的卓越性能成為封裝材料設計的首要任務。Semicon China 2024見證了賀利氏電子在此領域的最新突破——mAgic? PE350，一款為功率模塊封裝而生的大面積有壓燒結銀材料。本土研發的mAgic PE350不僅提升了模塊整體性能，還在有效降低熱阻、提高功率密度的同時，為客戶節省了不少成本。

攝于賀利氏展臺

mAgic PE350是一款環境友好型材料，無鉛、零鹵素配方，符合環保要求，專為模塊粘接而優化創新設計，并考慮到了燒結過程中的壓力和溫度需求，以及對干燥性能的高要求，保證了在模塊粘接時的高效率和可靠性。憑借這些卓越性能，無論是芯片還是大面積模塊粘接，這款產品都能在極低的燒結條件下展現出色的性能，實現高效散熱。

圖源于賀利氏展臺及官網

為應對IGBT、SiC MOS等功率器件在提升功率密度過程中面臨的散熱挑戰，賀利氏電子對傳統材料進行了徹底的"全系取代"。從鋁線到銅線的替代，從傳統焊接到燒結銀技術的轉變，這些創新解決方案大幅提升了功率器件的導熱率，促進了第三代半導體技術的廣泛應用。

燒結銀技術，作為封裝技術的一大突破，因其無鉛、環境友好和優異的導電導熱性能而受到高度關注。賀利氏電子自2006年起，便在燒結銀材料的研發和生產方面走在行業前列，提供了多款適應不同封裝需求的產品。從mAgic? ASP043到mAgic? PE338，再到針對碳化硅應用的mAgic? PE338-28 F1510，賀利氏電子持續推進技術革新，滿足市場的多樣化需求。

此外，為了更廣泛地應用于成本敏感型市場，賀利氏電子還推出了燒結銅方案magiCu PE401，旨在逐步取代燒結銀，提供更具成本效益的解決方案，同時保持與燒結銀相匹配的導熱率和穩定性。

圖源賀利氏官網

隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，賀利氏電子通過推出mAgic PE350等創新解決方案，為功率電子封裝領域帶來了新的可能性，將進一步推動汽車、工業和新能源等領域系統性能的提升。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。