3月19日,晶升股份公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄,稱已經(jīng)向多家客戶交付8寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備。
Q:請(qǐng)問碳化硅襯底8寸替代6寸的進(jìn)展情況如何?
根據(jù)我們所了解到的市場(chǎng)情況,碳化硅8寸替代6寸的速度快于預(yù)期,國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底廠商的技術(shù)水平也在加速進(jìn)步中。公司已向多家客戶交付8寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備。
在硅設(shè)備的長(zhǎng)晶過程中,公司已引入AI技術(shù)。我們的AI智能長(zhǎng)晶系統(tǒng)通過6個(gè)月時(shí)間的自我學(xué)習(xí),可以達(dá)到拉晶專業(yè)人員的中級(jí)技師水平。接下來,針對(duì)碳化硅等其他晶體的生長(zhǎng)設(shè)備,我們也會(huì)加大相關(guān)投入,同時(shí)積極尋求外部合作,從而更好地實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高度自動(dòng)化,幫助客戶減少在長(zhǎng)晶過程中的人員需求和人為干擾。
切割設(shè)備計(jì)劃于今年4月左右發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)做最終測(cè)試,若測(cè)試成功即可正式推出。CVD8寸多片機(jī)的研發(fā)樣機(jī)已經(jīng)完成,目前正在公司內(nèi)部進(jìn)行功能測(cè)試中,之后預(yù)計(jì)會(huì)提供給研究機(jī)構(gòu)等做相關(guān)測(cè)試。
Q:在半導(dǎo)體硅長(zhǎng)晶設(shè)備方面,公司技術(shù)水平領(lǐng)先且較早實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。請(qǐng)問公司過去兩年這方面的業(yè)務(wù)為何沒有取得快速的增長(zhǎng)?
公司最早實(shí)現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐國(guó)產(chǎn)化,產(chǎn)品下游量產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)度和技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。但由于近兩年的硅行業(yè)調(diào)整,公司半導(dǎo)體硅長(zhǎng)晶設(shè)備的業(yè)務(wù)也受到了一定的影響。然而,公司在這方面的投入并沒有停滯,我們利用這個(gè)調(diào)整周期,開展了大量的工藝開發(fā)以及新機(jī)型研發(fā)的工作,也取得了階段性的成果。隨著存儲(chǔ)的周期性反彈,大算力HBM的使用等,我們認(rèn)為行業(yè)需求的復(fù)蘇也將帶動(dòng)公司半導(dǎo)體硅方面業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。
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