德龍激光：2023年訂單增速明顯，約占50%SiC激光切片設備市場

2月24日，德龍激光公布了2023年度業績快報公告，稱報告期間，實現營業總收入5.8億元，同比增長2.35%；總資產約17億元，同比增長8.3%。

根據報告內容，影響經營業績的主要因素，是德龍激光近兩年持續加大研發投入，在半導體、新能源方向成功開發了多項新產品、新技術，受益于碳化硅晶碇激光切片設備、MicroLED 巨量轉移設備、鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設備，以及先進封裝相關激光加工設備等多款新產品陸續投放市場，公司2023年訂單增速明顯。

德龍激光專注于高端激光設備和精細微加工，是國內唯二SiC切片設備供應廠商。金剛線切割效率高、污染少，正逐漸代替砂漿切割， 激光切片損耗少、效率高，有望替代金剛線成為新一代主流切割技術。現有SiC激光切片設備市場，由于半導體行業高進入壁壘，短期內暫無其他明顯競爭對手。

據東吳證券預測，預計到2025年全球/國內6寸SiC切片設備新增市場空間約30/13億元，金剛線切割方面高測股份已推出分別兼容4-8英寸的SiC金剛線切片機并持續推進國產替代，激光切割方面大族激光和德龍激光市場份額各占約50%。

德龍激光2018年開始進入SiC領域，研發的應力誘導切割方法擅長切割超硬和超脆材料，并順利用該方法實現了SiC晶圓的高品質快速切割。

德龍激光研發的Inducer-5560型SiC晶圓劃片設備具備多重工藝優勢。針對主流6寸SiC晶圓，最大切割速度為500 mm/s，工藝成熟，可針對航天航空、電力電子等行業微波器件以及功率器件的SiC晶圓片進行切割。

另外在SiC8寸晶錠切割方面，德龍激光在2023年半年度報告中披露一項在研項目如下圖。

該項目為碳化硅晶圓激光隱形分切系統的研發，具體應用前景主要面向碳化硅晶錠的分片技術，采用激光加工的方法，實現碳化硅晶片從晶錠上分離。預計投入資金3500萬元，已累計投入約1900萬元，目前處于研發狀態。

此前2023年5月，德龍激光官網公告稱， 已完成SiC晶錠切片技術的工藝研發與測試驗證，并取得了頭部客戶的批量訂單。

參考鏈接：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202309141598504678_1.pdf?1694725528000.pdf

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