2024年2月27日，Rapidus Corporation宣布將與下一代人工智能計算公司 Tenstorrent Holdings Inc.合作，開發和制造邊緣人工智能加速器。此次合作由前沿半導體技術中心（LSTC）于 2 月 9 日宣布作為新能源和產業技術綜合開發機構 (NEDO) 委托 5G 后信息和通信系統基礎設施增強研發和先進半導體制造技術開發的兩個項目之一。
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該項目名為"采用2納米邏輯技術實現的邊緣人工智能加速器開發"，由LSTC牽頭，是一款致力于包括生成式人工智能在內的邊緣推理處理應用的邊緣人工智能加速器，將通過國際合作開發 構建相應技術世代中的電路設計技術。Tenstorrent 將開發 CPU 芯片，而人工智能芯片設計中心（AIDC，日本產業技術綜合研究所和東京大學的合作研究機構）將開發加速器芯片。 Rapidus 的目標是最大限度地發揮 2nm 邏輯最先進的半導體制造技術的制造效率。
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2023年11月17日，Tenstorrent與Rapidus宣布達成合作協議，以加速基于2nm邏輯半導體的AI邊緣設備領域的開發。與 LSTC 合作并由 NEDO 監督的這個項目就是這種合作關系的一個實際例子。Tenstorrent擁有世界一流的RISC-V CPU設計技術和2nm級AI邊緣設備開發所需的chiplet IP。反過來，Rapidus 旨在構建快速統一制造服務 (RUMS)，通過提供集成設計支持、前端工藝和后端工藝作為價值主張，實現較短周轉時間 (TAT) 的半導體制造。 RUMS 的產品設計和制造將有效地最大限度地發揮 Tenstorrent 的設計技術潛力。
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通過執行該項目，Tenstorrent 和 Rapidus 旨在推動新人工智能時代的半導體設計和制造。
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