中國第二大封測企業與美國AMD宣布建立緊密戰略合作伙伴關系

全球第四大、中國大陸第二大封測廠通富微電接受投資機構訪談時透露，已與AMD形成【合資＋合作】的聯合模式，建立緊密戰略合作伙伴關系，簽訂長期業務協議，提供AMD AI PC晶片及工作訓練推理用AI加速器封測服務，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。

這意味中國大陸供應鏈與半導體產業繼中芯在晶圓代工成熟制程取得一席之地，并避開美方禁令進軍先進制程，為華為打造全新手機芯片后，在當紅的先進封裝領域也攻城掠地有成，搶進AI晶片必備的先進封裝市場，與中國臺灣地區的日月光投控、京元電等臺廠爭搶訂單。

面對中國大陸供應鏈搶單，臺企日月光投控、京元電開始強化技術量能，以日月光投控為例，今年加大力道投資，因應客戶采用更先進技術，以及產業進入新的成長周期。京元電也擴大產能，看好下半年將是封測業真正的AI爆量年。

據臺媒報道，AMD與日月光投控旗下硅品長期合作，京元電則取得超微旗下FPGA晶片設計商賽靈思（Xilinx）部分AI晶片測試合作案，盡管通富微電是超微最大封裝測試供應商，臺廠在具備不同的競爭優勢下，持續保持在全球封測產業的地位。

通富微電在接受投資機構訪談時透露，該公司與AMD已形成“合資＋合作”的聯合模式，建立緊密戰略合作伙伴關系，簽訂長期業務協議。

除了強化與AMD的合作關系，通富微電也積極調整產品組合，提升高效能運算、新能源、汽車電子等領域布局，降低消費性電子市場帶來的景氣循環沖擊。

通富微電近年快速掘起，2016年收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城封測廠各85%股權，兩廠區成為通富微電提供超微先進封裝服務重要據點，借此進入全球先進的半導體供應鏈，并獲得CPU、GPU、APU等封裝及測試的訂單。

通富微電一度有意將觸角延伸至臺灣，2021年曾爆發未取得許可，在新竹臺元科技園區非法設立研發、業務中心，遭檢調查辦，當時有多人遭起訴。

業界人士指出，在紛擾平息后，通富微電如今是AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。

來源：慧海產研院

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