2月18日上午，全省“千項萬億”重大項目集中開工活動結束后，浙江省湖州市舉行產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式。
基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品，達產后預計實現年產值約60億元、利稅約6億元。
該項目被列入全省“千項萬億”重大項目，由市產業集團投資建設。作為湖州市八大新興產業鏈建設的半導體產業項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業鏈的重要一環，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產業形成產業循環小氣候，助力半導體產業高質量發展。
活動中，聚能晶源公司總經理袁理作為企業代表發言。該項目由市產業集團招引落地南太湖新區湖州半導體及光電產業園，總投資10億元，占地約20畝，達產后預計實現銷售收入10億元，稅收0.5億元，創造約百個工作崗位。
原文始發于微信公眾號（湖州產業集團）：湖州產投產芯芯片封裝測試制造基地開工！
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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