2024年伊始，肥西產投參股基金肥西產業優選創業投資基金合伙企業（有限合伙）宣布完成對合肥中科島晶科技有限公司（以下簡稱“中科島晶”）的數百萬元投資。
中科島晶成立于2023年4月，公司法定代表人李山，公司注冊地位于合肥市肥西縣。公司專注于TGV（Through Glass Via，玻璃通孔技術）相關產品研發、生產和服務，產品可用于射頻、光電、微機電系統（MEMS）、微流控等器件立體封裝環節。公司創始及研發團隊均來自中國科學院合肥物質科學研究院智能機械研究所，在TGV領域有較為全面的技術積累。公司系2023年肥西縣第八屆“創智匯”雙創精英挑戰賽創業組一等獎獲獎單位。
圖：3D立體先進封裝示圖
TGV作為一種新型三維封裝的關鍵技術之一，一直被肖特、康寧頂級玻璃廠商和半導體封裝公司的研究和關注。2023年9月18日，英特爾推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，并稱該成果將重新定義芯片封裝的邊界，推動摩爾定律進步。中科島晶作為TGV領域參與者之一，勢必也將在該領域貢獻創新技術力量。
產品圖：中科島晶玻璃微孔TGV晶圓
產品圖：中科島晶用于真空器件晶圓級封裝的導電硅TGV晶圓
原文始發于微信公眾號（肥西產投）：依“島”而生，“晶”益求精，肥西產投助力3D先進封裝TGV技術落地
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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