中科光智重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕，發布新產品銀燒結貼片機和納米銀壓力燒結機

新春將至，重慶北碚，

星光璀璨，喜氣洋洋。

今夜，最激動人心的是——我們見證了重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕，同時還迎來了中科光智重磅新產品的震撼發布。這不僅僅是歡慶一年收獲的重要時刻，更是升華成為了一場科技與智慧的盛宴！

在年度盛典的最高潮時刻，中科光智聯合西南大學電子信息工程學院、中科芯網、米格實驗室共同搭建的“半導體封裝測試驗證公共服務平臺”揭幕儀式正式啟動。

熱烈的掌聲中，神秘面紗徐徐揭開。

該平臺依托于中科光智公司創新能力，以中科光智自有的國產化半導體封裝設備為基底，提供半導體封裝領域的全套技術工藝開發驗證。主要針對功率半導體（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導體激光器封裝檢測等領域提功專業設備與技術服務。

這一平臺的建立，標志著中科光智在半導體封裝設備領域邁出了堅實的一步，同時也為為重慶打造國家重要先進制造業中心貢獻了力量。

隨著年會的深入，另一閃光時刻到來——中科光智自主研發的兩款重磅新產品正式亮相，銀燒結貼片機ND1800和納米銀壓力燒結機NS3000！

銀燒結貼片機ND1800主要用于碳化硅芯片封裝的首個環節——貼片工藝。這是整個封裝流程的第一步，也是不容出錯的一步。只有高質量完成碳化硅芯片的可靠預貼，才能達到后續銀燒結工藝的要求，從而實現高可靠的碳化硅芯片封裝。

中科光智研發的銀燒結貼片機ND1800大大提高了碳化硅芯片封裝的效率、提升了產品良率，同時進一步降低了成本。該設備不僅在技術上實現了與進口設備的對標，更是在穩定性、可靠性兩方面達到了相當優秀的水平。

納米銀壓力燒結機NS3000，采用了先進的高壓控制技術，實現溫度均勻、穩定、可控，具備靈活的氣氛控制的特點，此外還能廣泛匹配市面上的納米銀材料，具有經濟的特點。

NS3000最大的亮點就是——在提供精準穩定的壓力（最大壓強可達20MPa）的同時解決了芯片在燒結過程中碎裂、陶瓷基板翹曲等碳化硅芯片封裝難題。該設備能夠充分保障納米銀在快速燒結過程中的可靠性，確保銀燒結工藝過程的穩定性和較高的品質水平。

兩臺重磅新產品的發布，讓在場的各位都感受到了震撼，中科光智為碳化硅芯片封裝市場帶來新的解決方案和技術支持，這些設備是中科光智研發團隊智慧的結晶，展現出了巨大的應用價值和市場潛力。

在產品及公共服務平臺發布會結束后，現場氣氛持續熱烈，年度盛典進入了又一階段，員工們積極展現自我，獻上精彩的表演。充滿趣味的游戲活動和積極的互動環節，讓我們看到中科光智團隊的熱情洋溢與活力四射。

“新年新氣象，新征程新篇章。在新的一年里，中科光智將繼續秉承創新、卓越的理念，不斷探索、突破，為半導體產業的發展和重慶市產業經濟的騰飛貢獻更多的智慧與力量。我們為過去一年的輝煌成就而自豪，也為未來的無限可能充滿期待！

今夜，是一個萬眾矚目的璀璨之夜。我們要感謝各位領導和伙伴的光臨，是您們的支持與厚愛讓中科光智不斷前行，創造更多的科技奇跡！同時，感謝每一位辛勤付出的中科光智同仁，是你們的智慧與汗水鑄就了今天的輝煌！

愿新的一年里，中科光智能繼續引領行業潮流，書寫更加輝煌的未來篇章！新年快樂！