2024年2月2日,深圳市睿悅投資控股集團有限公司(以下簡稱“睿悅控股集團”)與福建晶旭半導體科技有限公司(以下簡稱“晶旭半導體”)的戰略投資簽署儀式在睿悅控股集團會議室舉行。
此次睿悅投資作為晶旭半導體的獨家戰略投資人,對晶旭半導體戰略投資億元人民幣,助力其實現年產75萬片氧化鎵外延片、12億顆濾波器芯片的落成達產。
現場參加簽約儀式的人員有:睿悅控股集團董事長王力榕、總經理陳超、投資總監李子龍;晶旭半導體董事長王孟源、首席科學家、中山大學教授、博導王鋼教授、副總經理孫惠。睿悅控股集團董事長王力榕、晶旭半導體董事長王孟源分別代表各方簽約。睿悅控股集團總經理陳超主持簽約儀式。
深圳市科技創新委員會黨組成員、副主任婁巖峰一行蒞臨現場見證簽約。
睿悅控股集團將以此次投資為契機,加大對國內頂尖企業的支持,推進產業鏈的深度融合,助力第四代化合物半導體芯片產業發展,打造國際競爭“芯”優勢。
與會人員就全球半導體現狀發表真知灼見,引起熱烈討論
睿悅控股集團董事長王力榕現場講話
晶旭半導體董事長王孟源、睿悅控股集團董事長王力榕分別代表各方簽約。
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福建晶旭半導體科技有限公司簡介
福建晶旭半導體是一家擁有5G通信中高頻體聲波濾波芯片(BAW)全鏈條核心技術、以IDM模式運行的高新技術企業。核心技術是基于單晶氧化鎵為壓電材料的體聲波濾波器芯片,擁有獨立自主知識產權,已取得多個全球首創,國內唯一的顛覆性技術創新。在材料、設計、制造、裝備等方面,取得多項原創性突破,獲授權國內外發明專利100余件,關鍵性能比國外同類產品提升超過20%,已通過多家知名品牌客戶的驗證,有效解決我國在5G射頻濾波芯片領域卡脖子問題。
公司致力于打造第三代和第四代化合物半導體芯片產業生態圈,是全球領先的寬禁帶化合物半導體外延薄膜材料制造商,并獲得多項國家級榮譽:獲得全國顛覆性技術創新大賽總決賽最高獎“優勝獎”(福建省唯一);創響中國創新創業大賽福建省賽區一等獎;公司核心技術團隊發明的氧化物 MOCVD 設備及高質量氧化鎵薄膜的異質外延生長技術,入選2021 年度中國科協科創中國百項“先導技術”榜。
晶旭團隊通過二十余年的創新積累和產業深耕,通過在化合物半導體領域的自主核心技術,進行大規模、高質量、低成本的規模化制造,已形成集核心裝備自主研發、外延芯片自主設計制造及器件封測一體化的全產業鏈布局。公司近期計劃總投資 16 億元,進一步向第四代超寬禁帶半導體氧化鎵材料及芯片產業升級發展。
公司基于 epsilon(ε)相氧化鎵薄膜材料優越的壓電特性,在國際上率先量產了質量優越的氧化鎵基表/體聲波射頻濾波器芯片產品,為此,公司正在建設 30 條以上超寬禁帶半導體射頻芯片和外延片生產線,產品聚焦 5G/6G 通訊、智能物聯及精確定位等應用領域,屆時將形成氧化鎵基聲波射頻濾波器芯片、射頻功率電子芯片等具備全球競爭力的產品,是目前國際上唯一一家具備氧化鎵基 BAW 濾波器芯片自主量產交付能力的企業,致力于成為世界領先的化合物半導體研發、制造與服務公司。
行業概況
氧化物材料在國家重點研發計劃中已被列為戰略性先進電子材料,外延材料和器件作為重點突破的核心技術和產品。根據最新公布顯示,在35項中國被卡脖子的關鍵技術中,射頻器件位列第6位,而濾波器是射頻器件的重要組成部分,是無線通訊射頻前端中的最核心部件。因此推動5G濾波器的國產化替代,解決“卡脖子”問題,是國民經濟和通訊產業鏈戰略安全發展亟需攻克的難關。
濾波器行業市場規模大、成長性高。據Resonant數據統計,2016年至2020年射頻濾波器市場規模的平均復合增長率為31.6%,預計到2025年有望超過300億美元。
晶旭半導體的核心研發團隊通過18年的艱辛努力,探索出了基于ε-Ga2O3外延壓電薄膜材料在射頻器件應用的可能性并實現了器件制備的驗證,是目前傳統AlN材料的兩倍以上,可用于解決傳統AlN濾波器帶寬不足的問題。
公司研發出的新型半導體材料,有望取代傳統AlN材料,打破現有國際巨頭的專利壁壘,應用于寬帶寬、低插損射頻濾波器的制備中,實現5G射頻器件的國產化,具有極高的經濟價值及社會效益。
原文始發于微信公眾號(睿悅投資):獨家戰略投資億元人民幣! 睿悅控股集團與晶旭半導體簽署戰略投資協議
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