募資15.64億元！上海合晶上市并投建半導體硅外延片項目

1月22日，上海合晶首次公開發行股票并在科創板上市，預計發行約6.6億股，預計發行時間為2024年1月30日。

根據上交所信息披露，上海合晶上市申請于2022年12月29日被受理，在2023年9月26日注冊生效。

根據招股書內容，本次計劃募集資金15.64億元，將投資于以下項目：

上海合晶主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業。

半導體硅外延片是生產MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模 擬器件的關鍵材料，下游需求持續增長，市場空間廣闊。

半導體硅片也是半導體產業鏈的基礎，也是中國半導體產業與國際先進水平差距較大的環節之一，我國大硅片技術水平及自主供應能力較弱，依賴進口程度較高，是半導體產業鏈中的短板，因此半導體硅片國產化具有重大戰略意義。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。主要產品為半導體硅外延片，覆蓋6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，報告期內公司外延片產品主要集中于8英寸。其外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等半導體產品。

截至招股意向書簽署日，上海合晶共有3家全資子公司，分別是上海晶盟硅材料有限公司、揚州合晶科技有限公司和鄭州合晶硅材料有限公司。

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