投資2.26億元，日月光擬擴大馬來西亞先進封裝產能、擴建韓國生產樓

1月19日，日月光投控(3711)代兩家子公司發布公告稱，馬來西亞子公司已取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，租賃土地面積20英畝，預計投資約6970萬馬幣(約人民幣1.05億元)；韓國子公司ASE (Korea)擬自地委建第2生產樓6樓，預計投入約224.78億韓元(約人民幣1.21億元)，總計投資金額約2.26億元。日月光投控表示，這主要是為應營運需求，擬擴充生產空間。

日月光投控稱，AI趨勢帶動先進封裝產能可能供不應求，因此持續布局，此次擴大馬來西亞檳城投資，在馬來西亞租賃土地主要就是為了擴充先進封裝產能。

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022 年11 月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025 年完工。日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。

據了解，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd成立于1991年，產品包括導線架封裝、打線BGA 封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。日月光表示，馬來西亞廠從1991 年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測等。

半導體封測與測試介面廠穎崴也在馬來西亞檳城積極布局，已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，不排除將在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞為優先考量，預期最快今年設廠規劃可明朗。中國通富微電先進封裝產能，也以先前收購超微（AMD）旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。