日前， 德威半導體載具及膜材項目 已入駐位于水土新城的兩江半導體產業園。 該項目投資金額超6000萬元， 將致力建設半導體載具及膜材研發生產基地。 據介紹，深圳德威創新電子有限公司成立于2013年，從事半導體工藝膜材、載具、封裝材料的研發、生產和銷售，現有產品包括真空釋放芯片盒、自吸附凝膠盒、晶舟盒、華夫盒等。 德威半導體載具及膜材項目 總投資超6000萬，分兩期建設， 一期進行 晶圓／芯片載具及膜材的研發和生產， 二期擴大一期規模 并進行醫用膜材的研發生產。 據了解，全球半導體載具市場規模約70億元，國內市場約占50％，市場空間廣闊。 “德威團隊具備近20年的行業經驗。在兩江新區建設推進半導體載具及膜材項目屬‘強強聯合’。”據兩江新區招商集團相關負責人介紹，一方面，兩江新區正聚焦全市構建“33618”現代制造業集群體系，迭代升級制造業產業結構，努力打造國家重要先進制造業中心核心承載區。德威半導體載具及膜材項目的入駐與兩江新區產業發展方向高度契合。 另一方面，兩江新區尚無半導體載具及膜材企業，該項目的引進有利于填補產業鏈空白，在半導體材料領域增強本地配套能力，提升產業鏈韌性。 “我們將繼續做好企業服務，全力推動項目早日建成投產。”上述負責人表示。 據介紹，德威半導體載具及膜材項目所在的兩江半導體產業園是新區重要的產業發展載體之一，目前已布局了芯片設計、研發、封裝測試到應用全產業鏈。園區現已入駐企業50余家，初步形成半導體、光電顯示和物聯網智能終端產業集群。其中，高新技術企業14家、市級專精特新企業10家，國家級專精特新小巨人企業2家。
▲兩江半導體產業園
原文始發于微信公眾號（重慶兩江新區）：總投資超6000萬！這個半導體項目入駐兩江新區
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