當地時間1月1日下午,日本石川縣能登半島發生7.6級地震,波及福井縣、石川縣、富山縣及新潟縣。截至目前,日本多地道路、橋梁等基礎設施受損,地震的影響已蔓延至零售業、服務業、運輸業和制造業等。
具體到半導體產業,作為全球半導體材料和半導體設備重鎮,日本每當發生大地震,都有可能引發全球半導體供應鏈危機。那么本次日本大地震,將對半導體產業造成哪些影響?
本文將從晶圓代工、硅晶圓、存儲、封測、設備、被動元件等6大產業來進行分析。
日本石川地震周邊半導體工廠狀況,圖源:TrendForce
產業影響分析
1. 晶圓代工 :部分出現減產
臺積電:臺積電23A廠區位于九州熊本,震度影響為 1-2 級,屬于較小范圍,影響程度輕微。目前已經規劃設置一廠、二廠,一廠預計在2024年下半年量產,節點為12/16/22/28nm,主要應用為ISP/CIS/車用相關芯片,目標每月滿載5.5萬片12英寸晶圓。
聯電:聯電在三重縣的12寸晶圓廠USJC(聯電于2019年全資收購富士通半導體三重廠區后成立),影響震度4級,制程節點主要為40/65/90nm,應用產品為利基型邏輯IC和功率分立元件(IGBT、MOSFET)。據了解,該公司受地震影響較大,產量明顯下降,可能給邏輯集成電路和功率分立元件的供應帶來問題。
新唐:MCU大廠新唐在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo,以及新唐的后段封測廠。TPSCo主要生產車用芯片,產品涵蓋射頻、高性能模擬、整合式電源管理、CMOS圖像傳感器(CIS)等芯片,制程在45nm及以上,也有封裝和測試服務。
新唐指出,強震發生后,已立即啟動緊急安全程序停機檢查。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞;廠房設施設備正在全面檢查中,同時評估復機時間。新唐表示,地震的實際影響仍在盤點中。
2. 晶圓廠: 多家停工
環球晶:全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶有兩座廠區位于此次強震震央石川縣附近的新瀉縣,包括位于北蒲原郡圣籠町的新瀉廠,以及位于巖船郡關川村的關川廠。環球晶證實,位于震央附近的廠區有受影響,對震動比較敏感的設備都處于停工狀態,主要是仍須觀察余震是否減緩;至于對震動比較不敏感的設備,已陸續復工中。若后續沒有太多余震效應,對該公司的毛利影響估計不顯著。
信越:信越位于新瀉的廠房停機檢查中,矽晶圓制程以長晶(Crystal Growth) 最為忌諱地震搖晃,但信越長晶廠區大多以福島地區為主,本次地震影響有限。
高塔半導體:鄰近地區的兩座晶圓廠的運營未受影響,但生產受到影響,因為 "正在進行工具重新鑒定,努力有效修復對工廠工具和在線材料造成的損壞"。
東芝:東芝加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁有6英寸、8英寸廠各一座,以及一座12英寸廠即將于2024上半年完工;目前東芝已停止加賀工廠的一處設施運轉,加賀工廠是功率半導體的主要生產樞紐,尚未決定何時恢復運轉。
勝高(SUMCO):勝高主要產品有硅晶圓、再生晶圓,以及125-300mm的mos晶片等,全球有一半硅晶圓產能出自日本信越半導體和勝高這兩家硅晶圓生產廠商。勝高在九州、山形縣、北海道分別有4座、1座、1座生產基地,其中,僅山形縣廠區坐落于震度2-3級區域,其余九州與北海道等5座廠房,皆為不受地震影響區域。
3. 封測廠:影響有限
力成日本廠(Teraprobe):廠房位于九州熊本縣,影響有限。
日月光:日月光日本封測廠在高畠市,震度4級,但其主要封測廠位于臺灣,因此評估運營影響有限。
安靠:安靠在福井縣的封測廠也影響有限。
4. 被動元件:影響程度低
在被動元件領域,呈現寡頭壟斷的競爭格局,日本廠商一家獨大,村田、TDK、太陽誘電等被動元件巨頭占比超50%。
村田(Murata):村田在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由于適逢新年假期工廠停工,現有人員過去檢查受損狀況。北陸地區的所有工廠于 1 月 1 日暫停運營。靠近震中的穴水村田制作所和和倉村田制作所正在繼續確認員工的安全、建筑物和設備的損壞情況,優先考慮員工的安全。目前,設備狀態正在確認中。
太陽誘電株式會社(TAIYO YUDEN):新潟廠區為全新工廠,可抗震達7級,設備未受到明顯影響。
TDK 制造商:設備未造成損壞,未受到明顯影響。
5. 存儲廠:影響程度低
存儲部分,NAND、DRAM日本生產占比各為30%、6%,生產重鎮分別位于三重鎮與廣島縣,震度各為2級、1級,因此評估對于存儲供需影響有限。
6. 設備廠商:部分停止運營
國際電氣:日本半導體制造設備商國際電氣表示,公司在富山縣的工廠所有員工及其家人均安全。工廠的部分天花板和墻壁等部分受損,因此從2日上午就開始進行工作以確保安全。目前公司正在檢查周邊路況和整個供應鏈,如果沒有問題,4日起將按計劃恢復運營。
整體評估
由于高精密特點,半導體生產對震動環境控制要求極高,尤其是光刻、刻蝕、離子注入等半導體制造過程,小型震動有可能導致產線上晶圓的良率下降,中大型的震動甚至會破壞制造設備,需要修復設備、產線調試等過程才能恢復生產。
而且,基于半導體的工藝特性,停產后恢復生產必須重新設置生產參數,因此,停產前未能生產完成的產品全部廢棄,這不僅給企業帶來損失,還進一步加劇了市場上的缺貨狀況,導致價格飛漲。
本次地震總體來看,由于日本半導體產業多集中在東海岸周邊及九州地區,地震預計對行業整體的影響較小,根據TrendForce調查,由于現階段半導體仍處下行周期,且時序已進入淡季,部分零部件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計范圍內,截至目前影響可控。
不過,地震也會對交通造成影響,半導體產品的出貨量也可能會受到來自公路、鐵路、海運和日本航空運輸中斷的影響。目前大和運輸公司(Yamato Transport)和其他公司因交通限制而暫停了石川縣和其他地區的服務。
圖源:Reuters
另外值得注意的是,日本本次強震引發了海嘯,該海嘯到達韓國東海岸,最高高度為85厘米。這是韓國時隔31年再次遭遇海嘯。
歷史回顧
日本是全球半導體材料和半導體設備重鎮,同時也擁有眾多芯片大廠,日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%。在制造芯片的19種主要材料中,日本有14種位居全球第一。在半導體設備方面,全球TOP15半導體設備廠商當中有7家是來自日本,其中日本的尼康和佳能還是僅次于ASML的全球前3大光刻機供應商。
因此,每當日本發生強度較高的大地震時,都可能將影響到當地的半導體廠商,從而引發全球半導體供應鏈危機。
2011年,日本發生芮氏規模9.0的大地震,震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的芯片工廠停產,瑞薩的8個生產設施被迫停工,富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠也均受影響,當時也造成了半導體芯片價格的一波上漲。
2016年4月14日,日本九州熊本縣曾發生芮氏6.5級強震。受當時地震影響而關閉工廠的半導體業者包括索尼、瑞薩電子與三菱電機等企業。造成了當時半導體市場,特別是CMOS感測器市場的波動,不少手機廠商紛紛向索尼競爭對手三星下單搶貨。
2021年2月,福島近海發生地震,瑞薩電子在與福島縣相鄰的茨城縣境內有一座工廠,地震后,這座工廠不得不停產。那次地震,受沖擊最大的應用細分是汽車芯片,對于當時的缺貨潮來說,是雪上加霜。
2022年3月17日日本發生7.4級強震,宮城縣和福島縣發生規模6以上地震。當時村田、索尼、瑞薩、信越等多座工廠都發生了停工現象。其中瑞薩電子在震中附近的3座工廠的生產受到影響,其中兩座完全停工,一座工廠部分生產線停工。該工廠還于2021年因火災事故而停工,進一步惡化了全球缺芯狀況。
日本是地震多發國,針對地震災害有豐富的應急管理經驗,預計對所涉及半導體產品市場短期內會有一定的沖擊,但影響時間不會太久。
本文整合自工商時報、TrendForce。內容僅供交流學習之用,不構成任何投資建議,如有疑問,敬請與我們聯系info@gsi24.com。
原文始發于微信公眾號(芯師爺):全球電子重地,被曝多家半導體大廠停工!
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