本項目計劃總投資為91億元，太原投資方擬出資20億元。滬硅產業是國內半導體硅片龍頭公司，300mm硅片已成為其主力產品。半導體需求復蘇有望帶動24年硅晶圓出貨量增長，但因硅片庫存仍過剩，預計于24H2恢復。
今日晚間，滬硅產業公告，子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，本項目計劃總投資為91億元。
從公告中可以看出，太原市人民政府相當重視該項目，不僅出錢、劃地，還為滬硅產業旗下公司員工提供了一系列福利，具體來看：
91億元的總投資中，太原投資方擬出資20億元，并承諾與項目公司其他投資方同步、同比例出資；上海新昇負責本項目建設所需其余71億元資金的募集（最終投資總額以實際投資為準）；
上述項目擬選址太原中北高新技術產業開發區上蘭片區約225畝地塊，并預留鄰近100畝左右土地供項目未來發展使用，土地使用年限為50年；
太原中北高新技術產業開發區管理委員會在合法合規的前提下，優先為上海新昇及項目公司員工提供落戶、優惠住房、員工宿舍、子女入學/教育、醫療等人才服務，并積極爭取可享受的省、市、區相關人才政策（不受本協議條款限制）。
滬硅產業是國內半導體硅片龍頭公司，300mm硅片已成為其主力產品，2023年前三季度，該類硅片正片出貨量比例超70%，銷售額貢獻超過80%。
其300mm硅片主要由子公司上海新昇生產。截至23Q2末，上海新昇合計產能已達到37萬片/月，預計到23年底產能將增長到45萬片/月。
與此同時，滬硅產業還在實施新增30萬片/月300mm硅片擴產項目，目標是將其300mm半導體硅片總產能增加到60萬片/月。
目前，半導體硅片以300mm和200mm直徑的產品為主流。終端應用領域來看，300mm主要應用在智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態存儲硬盤）等較為高端領域，目前出貨面積占比60%以上。
長期來看，隨著下游芯片制造企業的產能擴充和逐步投產，300mm半導體硅片市場仍將持續增長。SEMI預計2022年至2026年全球將新增82座新廠房和產線，中國大陸的300mm芯片制造產能在全球的占比將從2022年的22%提高至2026年的25%。
天風證券表示，隨著產能持續釋放，國產大硅片占比有望隨國產制造在全球占比提升而持續受益，國產300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。
不過目前，大硅片庫存仍然高企。據長城證券的產業鏈跟蹤，23Q3全球硅晶圓出貨量30.10億平方英寸，同比下降19.5%，環比下降9.6%，計算/通信/消費和存儲領域的硅片出貨量出現明顯下降，汽車和工業領域則表現強勁。該機構預測，半導體需求復蘇將帶動24年硅晶圓出貨量同比增長9%，但因硅片庫存仍過剩，預計于24H2恢復。
原文始發于微信公眾號（科創板日報）：投資金額91億元！半導體硅片龍頭攜手地方政府擴產
Chinese 
English