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和三相橋Easy模塊
EasyDUAL? 1B和EasyPACK? 1B采用CoolSiC? MOSFET增強型1代,適用于1200V應用。這些模塊采用PressFIT壓接技術并帶NTC溫度檢測。它們還提供預涂熱界面材料和AlN/Al2O3基板等不同型號。
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