集微網(wǎng)消息，近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司積極推進(jìn)項目進(jìn)度與產(chǎn)能提升，目前8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
晶盛機(jī)電表示，自布局碳化硅襯底業(yè)務(wù)以來，公司通過自主開發(fā)的設(shè)備、熱場和工藝技術(shù)，不斷延伸產(chǎn)品系列。經(jīng)過研發(fā)團(tuán)隊的技術(shù)攻關(guān)，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長及切磨拋產(chǎn)線，于2022年成功研發(fā)出8英寸N型碳化硅晶體。2023年11月，公司正式進(jìn)入了碳化硅襯底片項目的量產(chǎn)階段。目前公司碳化硅襯底片已通過多家下游企業(yè)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量銷售。
同時，晶盛機(jī)電相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備。據(jù)晶盛機(jī)電披露，其中6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設(shè)備相比，雙片設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營成本降幅可達(dá)30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值。8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn)，解決了腔體設(shè)計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
此外，在營收預(yù)期方面，晶盛機(jī)電稱，2023年度公司繼續(xù)強(qiáng)化裝備領(lǐng)域核心競爭力，同時積極推動新材料業(yè)務(wù)快速發(fā)展，希望在管理層和全體員工共同努力下，能夠?qū)崿F(xiàn)全年整體營業(yè)收入同比增長60%以上。
來源：集微網(wǎng)
推薦活動：
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會議議題
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業(yè) |
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8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展 |
擬邀請?zhí)蓟枰r底企業(yè)/高校研究所 |
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大尺寸碳化硅單晶生長技術(shù)痛點(diǎn)解析 |
擬邀請?zhí)蓟鑶尉е苽淦髽I(yè)/高校研究所 |
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3 |
新一代切片機(jī)“破局”8英寸碳化硅 |
擬邀請切割設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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4 |
激光技術(shù)在碳化硅切割及劃片上的應(yīng)用 |
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
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液相法制備碳化硅技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所 |
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6 |
國產(chǎn)MBE設(shè)備應(yīng)用及發(fā)展情況 |
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所 |
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SiC MOS器件結(jié)構(gòu)設(shè)計解決方案 |
擬邀請?zhí)蓟杵骷髽I(yè)/高校研究所 |
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8 |
車用碳化硅加工工藝與要點(diǎn)研究 |
擬邀請?zhí)蓟杓庸て髽I(yè)/高校研究所 |
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9 |
利用碳化鉭的碳化硅單晶生長技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所 |
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碳化硅襯底研磨拋光工藝及耗材技術(shù) |
擬邀請研磨拋光設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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適用于8英寸碳化硅的先進(jìn)切割工藝 |
擬邀請切割設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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化學(xué)機(jī)械拋光在碳化硅上的反應(yīng)機(jī)理 |
擬邀請拋光設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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13 |
碳化硅襯底及外延缺陷檢測技術(shù) |
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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14 |
8英寸碳化硅外延材料生長核心工藝與關(guān)鍵裝備 |
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所 |
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15 |
外延摻雜技術(shù)的優(yōu)化與改進(jìn) |
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所 |
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8英寸碳化硅的氧化工藝技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所 |
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17 |
碳化硅離子注入設(shè)備技術(shù) |
擬邀請離子注入企業(yè)/高校研究所 |
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18 |
高純度碳化硅粉末制備碳化硅晶體 |
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
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碳化硅先進(jìn)清洗技術(shù) |
擬邀請清洗設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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碳化硅關(guān)鍵裝備的現(xiàn)狀及國產(chǎn)化思考 |
擬邀請?zhí)蓟柙O(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
更多相關(guān)議題征集中，演講及贊助請聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）
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擬邀企業(yè)
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高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業(yè)；
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晶錠、襯底、外延、晶圓等產(chǎn)品企業(yè)；
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碳化硅晶體、外延生長等設(shè)備企業(yè)；
-
金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設(shè)備企業(yè)；
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碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業(yè)；
-
檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設(shè)備企業(yè)；
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高校、科研院所、行業(yè)機(jī)構(gòu)等；
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報名方式
方式1：加微信
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收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
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付款時間 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價） |
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4月11日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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5月11日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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6月11日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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現(xiàn)場付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費(fèi)用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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贊助方案
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
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應(yīng)用終端?SIC?IGBT模塊?SIC模塊?碳化硅襯底?IGBT芯片?分立器件?材料?焊接材料?真空回流焊爐?燒結(jié)銀?燒銀爐?燒結(jié)爐?陶瓷基板?銅底板?焊接設(shè)備?劃片機(jī)?晶圓貼片機(jī)?灌膠機(jī)?貼片?表面處理?硅凝膠?環(huán)氧樹脂?散熱器?鋁碳化硅?五金?鍵合機(jī)?鍵合絲?超聲焊接機(jī)?陶瓷劈刀?激光設(shè)備?設(shè)備配件?PVD設(shè)備?ALD?電子漿料?CVD?導(dǎo)熱材料?元器件?密封膠?X-Ray?配件?超聲波掃描顯微鏡?塑膠外殼?玻璃?塑料?線路板?設(shè)備?散熱材料?熱敏電阻?點(diǎn)膠機(jī)?膠水?自動化設(shè)備?運(yùn)動控制?封裝設(shè)備?檢測設(shè)備?認(rèn)證檢測?夾治具?清洗設(shè)備?測試設(shè)備?磨拋耗材?磨拋設(shè)備?代理?貿(mào)易?其他
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