晶盛機電高品質8英寸碳化硅襯底片和外延生長設備亮相SEMICON JAPAN

● 展會現場交流

SEMICON JAPAN是全球最具影響力的半導體工業設備展覽會。展會現場，晶盛機電展出的最新半導體裝備及材料科研成果吸引眾多參會行業專家、客戶咨詢。

● 發布會現場

在展會發布會現場，晶盛機電副總裁張俊博士介紹了公司在光伏、半導體設備和材料的布局。碳化硅襯底產品經理宣玲玲博士介紹了最新的8英寸襯底片和外延設備的最新成果：8英寸碳化硅襯底片已實現批量生產，可提供500um和350um兩種厚度的8英寸襯底片以滿足不同客戶要求。6英寸和8英寸量產晶片的核心位錯可以穩定實現TSD＜100個/ cm2，BPD＜400個/cm2，達到行業領先水平。最新的研發數據核心位錯缺陷得到更進一步的改善，TSD和BPD在90%以上面積上趨近0，目標在2024年從研發推動量產，最終實現“TSD FREE+ near BPD FREE”的目標。

●?8英寸碳化硅襯底片

此次展會，晶盛機電8英寸碳化硅外延生長設備首次公開亮相海外。相較于此前推出的6英寸外延設備，8英寸碳化硅外延設備可兼容6、8寸碳化硅外延生產，在6英寸外延設備原有的高精度溫度閉環控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現8英寸碳化硅外延生長設備的自主研發與調試，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內，達到行業領先水平，為行業提供更先進的技術支持。

●?8英寸碳化硅外延生長設備

自2017年布局碳化硅產業以來，晶盛聚焦碳化硅襯底片和外延設備開發，2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長及切磨拋產線，相繼開發了6-8英寸碳化硅晶體生長爐和核心加工設備。2022年加速8英寸襯底片布局，在8個月內實現從6英寸至8英寸的籽晶擴徑和迭代，于2022年8月開發出第一顆8英寸碳化硅晶體，與國內外領先企業在8英寸布局上基本實現同步。目前6英寸和8英寸襯底片取得多家客戶驗證通過，正在產能爬坡中。今年11月，“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項目正式啟動，按下了碳化硅業務布局的加速鍵。

在當前全球能源轉型的背景下，新能源汽車、光伏發電等產業高速發展，作為半導體材料的重要組成部分，碳化硅襯底片具有廣闊的應用前景。接下來，晶盛機電將加大研產投入，持續研發創新、擴產增效，掌握碳化硅產業新一輪市場競爭的戰略主動，助力新型半導體材料的產業化進程。

●?展會現場

未來，晶盛機電持續秉持“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”的企業使命，攻堅關鍵核心技術，提升自主創新能力，把握行業科技命脈，在全球半導體產業的賽道上跑出晶盛的科技加速度，為行業蓬勃發展貢獻更大力量。