該設(shè)備已在客戶新產(chǎn)線投入生產(chǎn)使用，該產(chǎn)線計劃年產(chǎn)一億顆功率芯片和1萬片6英寸SiC外延片，同時包括“10萬片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率集成電路”。
本次設(shè)備驗收，標志著“瑤光半導(dǎo)體激光退火項目”通過了開發(fā)流程ESDP的最后一個里程碑（PP閥點）。從設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的維度，進一步驗證了ESDP正向開發(fā)流程的有效性和可靠性。同時，也為瑤光半導(dǎo)體MOCVD和RTP快速退火等新項目的正向開發(fā)提供了可靠的研發(fā)理論基礎(chǔ)。后續(xù)，公司將不斷加大在研發(fā)方面的投入，助力實現(xiàn)我國在半導(dǎo)體事業(yè)“彎道超車”的目標。
關(guān)于瑤光半導(dǎo)體
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瑤光半導(dǎo)體(浙江)有限公司，成立于2023年4月，產(chǎn)研基地位于浙江湖州。公司專注于半導(dǎo)體先進制程設(shè)備正向研發(fā)。致力于成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先鋒，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化。目前，產(chǎn)研基地二期工廠建設(shè)中，上海研發(fā)及市場中心計劃年內(nèi)落成。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：瑤光半導(dǎo)體激光退火設(shè)備通過驗收！計劃年產(chǎn)一億顆功率芯片
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