11月24日沃格光電在互動平臺表示，公司玻璃基線路板目前主要應用領域包括Mini背光、Micro直顯和IC先進封裝載板，玻璃作為上述領域新材料的技術迭代應用受到行業廣泛關注。
目前沃格光電部分產品已通過客戶驗證，具體客戶和應用領域出于保密要求不便告知。從產品結構看，基于TGV技術的玻璃基IC載板其主要是用玻璃基替代有機基板材料，利用玻璃通孔（TGV）中介層（interposer）的優良的高頻電學特性、更簡單的工藝、更低成本、更低功耗以及更高穩定性等優點，TGV技術目前在2.5D/3D先進封裝領域受到廣泛關注。
沃格光電Mini/Micro LED玻璃基板產品（圖源：官網）
沃格光電成立初始主營業務為FPD液晶顯示面板精加工業務，產品主要應用于智能顯示行業。自2018年上市起，公司開啟產品化轉型戰略，基于公司擁有的玻璃基鍍銅金屬化工藝、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行業領先的核心材料開發工藝，公司將主營業務從傳統玻璃精加工業務向新一代半導體顯示（Mini/Micro LED背光/直顯）、半導體封裝、CPI/PI膜材等產品領域擴展，旨在將公司打造為一家新材料科技型企業。
2020年，公司于東莞松山湖設立華南研發生產基地，2021年公司通過收購顯示模組領域三家上下游優質企業，進一步促進了公司MLED顯示產業鏈整合,并于2022年于湖北天門設立湖北匯晨、湖北通格微兩家公司，用于擴充現有的顯示模組和芯片封裝載板產能，預計2023年下半年實現首期量產。
來源：每日經濟新聞
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：沃格光電：玻璃基線路板主要應用于IC先進封裝載板等領域
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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