11月21日，拜登政府美東時間周一宣布將投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業。
這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。
圖片來源：路透社報道圖
投入30億美元發展先進封裝
美國商務部表示，美國的芯片封裝產能只占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占38%。
美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行包裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”
洛卡西奧聲稱，到2030年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。
洛卡西奧還表示，美國商務部預計將于明年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。
資料來源：財聯社
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：美國芯片首項先進封裝研發投資30億元！
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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