9月6-8日，三安半導(dǎo)體攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023，在展會(huì)上推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，并首發(fā)適用于電力電子的8英寸碳化硅襯底，有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)客戶反響熱烈。多家重要客戶在詳細(xì)詢問三安半導(dǎo)體產(chǎn)品參數(shù)后，表示已經(jīng)確認(rèn)采購意向。業(yè)內(nèi)專家指出，三安半導(dǎo)體此次展出的關(guān)鍵產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，顯示出公司在碳化硅技術(shù)上的積極進(jìn)取和創(chuàng)新實(shí)力。
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅(qū)動(dòng)，以及光伏儲(chǔ)能、充電樁、工業(yè)和通信等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊?，預(yù)計(jì)到2027年碳化硅功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將超過100億美元，2018-2027年的復(fù)合增速接近40%。三安半導(dǎo)體具有完整的碳化硅技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，必將在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位，成為重要的碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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三安半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售負(fù)責(zé)人表示，公司將繼續(xù)加大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化投入力度，提升品質(zhì)一致性及供應(yīng)鏈安全。通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規(guī)模量產(chǎn)制造，三安半導(dǎo)體有信心為可再生能源產(chǎn)業(yè)提供具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅產(chǎn)品。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（三安半導(dǎo)體）：三安半導(dǎo)體亮相SEMICON Taiwan 2023，釋放產(chǎn)業(yè)升級(jí)新動(dòng)能
一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜，需經(jīng)過幾千道工序，加工的每個(gè)階段都面臨難點(diǎn)。歡迎加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)微信群：
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