多晶硅堆疊
石英坩堝內(nèi)填充高純多晶硅的工藝
鑄錠生長(zhǎng)
多晶硅在高溫下熔化，然后生長(zhǎng)成單晶錠的過(guò)程
錠磨削和裁剪
使錠表面光滑然后切割成塊的過(guò)程
繩鋸
將錠塊切割成單片晶圓的過(guò)程
磨邊
晶圓邊緣整形過(guò)程
研磨
使晶圓表面光滑平整的工藝
蝕刻
利用化學(xué)反應(yīng)消除晶圓表面工藝損傷的工藝
雙面磨削
去除晶圓表面小凸塊的工藝
拋光
通過(guò)精密加工去除晶圓上的微小凸塊的過(guò)程
打掃
去除晶圓表面雜質(zhì)的工藝
檢查
檢測(cè)晶圓形狀、平整度等品質(zhì)的工序
粒子計(jì)數(shù)
晶圓表面缺陷檢測(cè)流程
外延
生長(zhǎng)在晶圓上添加單晶硅層的工藝
包裝
包裝產(chǎn)品的過(guò)程，以防止其受到?jīng)_擊、灰塵和潮濕
資料來(lái)源官網(wǎng)
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