2022 年 3 月 30 日，半導體行業化學品和先進材料供應商美國富士膠片電子材料公司（FUJIFILM Electronic Materials, USA, Inc.），宣布已完成其位于梅薩（Mesa）的電子材料工廠的 8800 萬美元擴建工程。
?
?
富士膠片在美國擁有四個制造和研發基地，這次擴建是在現有設施的基礎上增加了 80000 平方英尺，包括倉儲、研發和質量控制實驗室、辦公空間以及散裝化學品處理和儲存五座新建筑，以擴大化學機械拋光 (CMP)、高純度溶劑和工藝化學品的制造能力。此次擴建將美國富士膠片電子材料的制造能力提高了 30%，該公司計劃到 2024 年底在化學、工程、制造、倉儲和維護方面增加 120 個新職位。
?
繼 2021 年建設完成后，CMP 漿料和高純溶劑的新制造業務于 2022 年初上線；這些化學品用于富士膠片的 CMP 和配方產品 (FP) 業務線，以制造、清潔和拋光半導體芯片。 ?
?
新的 FP 研發實驗室于 2022 年 2 月開始運營，其中包括新的最先進的工藝設備和儀器，以支持開發用于新消費和電子產品的下一代半導體材料。增加了散裝化學品倉庫和 40000 平方英尺的倉庫空間，以支持擴大 CMP 和 FP 產品的制造。擴建后的場地還包括一個新的自助餐廳和健身中心。?
?
?
美國富士膠片電子材料總裁兼首席執行官 Brian O'Donnelly 博士表示："過去兩年向我們展示了半導體芯片對我們日常生活的重要性。我們很自豪能夠有遠見地擴大我們在梅薩的業務，以支持我們的半導體制造客戶，實現我們數字社會的快速發展，我們的業務正在迅速增長。隨著產能擴張，我們正在招聘有才華和技能的員工，這將幫助我們支持半導體和電子材料市場不斷變化的需求。"?
?
25 多年來，美國富士膠片電子材料公司在亞利桑那州運營，目前在 梅薩工廠擁有約 400 名員工。該公司還在羅德島、加利福尼亞州和德克薩斯州擁有最先進的制造實驗室和設施，地理位置優越，靠近客戶。為支持持續增長的需求，美國富士膠片電子材料公司致力于在其所有美國工廠持續投資和擴張。
?
美國富士膠片電子材料公司為世界頂級半導體制造商提供廣泛的產品和服務，包括化學品和先進材料，產品包括用于先進封裝的光刻膠、配方產品、CMP 漿料和聚酰亞胺。
一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點。歡迎加入艾邦半導體產業微信群：
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
Chinese 
English