近日，由長川科技（內江）公司調試組裝生產的首批集成電路測試機在內江高新區白馬園區正式生產入庫，標志著內江集成電路封測設備研發制造基地項目取得重要的階段性成果。
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2021年，內江高新區與長川科技在集成電路封測設備研發制造基地項目的合作過程中，共同創下了30天簽署協議，21天完成拆遷，64天開工建設的"內江速度"。今年，創下100天實現高科技產品落地的跨越式突破。
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作為國家集成電路產業基金投資的第一家封測裝備企業，長川科技一直致力于自主研發，目前已擁有海內外授權專利372項，公司產品部分核心性能指標已達到國際先進水平。長川科技項目落地內江高新區，實現了四川省在集成電路封裝測試裝備項目上的突破，是內江電子信息產業一次新的飛躍。
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目前，長川科技內江研發制造基地正在內江高新區高橋園區加快建設。今年，長川科技將在內江持續招引研發人才、擴大研發和生產投入，實現測試機、分選機年產能1000臺，力爭投產首年實現產值破億。
來源：四川經濟網
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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