文章類型：組裝技術
? 前言?
IGBT/DBC為什么需要清洗？
清洗工藝面臨什么樣的挑戰(zhàn)？
水基清洗工藝有什么優(yōu)點？
請收看《IGBT/DBC清洗工藝》專家權威解答。
（本文轉(zhuǎn)載自【CEIA電子智造】微信公眾號）
導讀：當前IGBT制程中錫膏焊接工藝正被廣泛使用，助焊劑殘留物對綁線可靠性和封裝分層都會帶來不利影響。不同于PCBA，IGBT清洗有更高的材料兼容性要求和去除銅氧化要求。中性清洗液配方和堿性清洗液+抑制劑配方為這種應用提供了水基解決方案。
（本文轉(zhuǎn)載自【CEIA電子智造】微信公眾號）
原文始發(fā)于微信公眾號（電子制造得其道）：大咖分享 | IGBT/DBC 清洗工藝剖析
為加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流，艾邦建有IGBT產(chǎn)業(yè)鏈交流，歡迎識別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
點此加入IGBT/SIC功率半導體產(chǎn)業(yè)通訊錄
應用終端?SIC?IGBT模塊?SIC模塊?碳化硅襯底?IGBT芯片?分立器件?材料?焊接材料?真空回流焊爐?燒結銀?燒銀爐?燒結爐?陶瓷基板?銅底板?焊接設備?劃片機?晶圓貼片機?灌膠機?貼片?表面處理?硅凝膠?環(huán)氧樹脂?散熱器?鋁碳化硅?五金?鍵合機?鍵合絲?超聲焊接機?陶瓷劈刀?激光設備?設備配件?PVD設備?ALD?電子漿料?CVD?導熱材料?元器件?密封膠?X-Ray?配件?超聲波掃描顯微鏡?塑膠外殼?玻璃?塑料?線路板?設備?散熱材料?熱敏電阻?點膠機?膠水?自動化設備?運動控制?封裝設備?檢測設備?認證檢測?夾治具?清洗設備?測試設備?磨拋耗材?磨拋設備?代理?貿(mào)易?其他
Chinese 
English