2022年3月23日，榮耀電子材料（重慶）有限公司正式對外宣布已完成近億元A輪融資，該輪融資將主要用于旗下全資子公司榮耀半導體材料（嘉善）有限公司的產線建設，將進一步擴大在大尺寸硅片包裝和周轉運輸產品的產能。作為半導體供應鏈晶圓包裝及周轉運輸產品國產化的先鋒，榮耀自成立以來，獲得多個半導體領域資本大佬的"加持"，包括老股東新微資本，嘉善經開，以及本次A輪投資方中芯聚源，三行資本。
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通過榮耀的專注和努力，在晶圓包裝周轉運輸產品的賽道上，榮耀已領跑其他國內同類型半導體包裝產品廠商，率先實現大尺寸晶圓相關包裝產品批量交付的公司。在客戶端強烈需求推動下，公司本輪融資資金將用于大尺寸硅片包括12寸包裝產品FOSB和FOUP產線建設和產能擴展。在全球性缺芯的大背景下，榮耀必將為國內半導體包裝產品的供應鏈提供更加穩定的保障。
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實現國產替代 逐步量產12寸晶圓周轉及包裝產品
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榮耀成立于2018年9月，是一家專業提供晶圓級周轉及包裝解決方案的廠商，其核心技術團隊擁有超過20年的產品研發和制造經驗。榮耀在重慶工廠投產后，僅用了不到兩年的時間就占據了藍寶石襯底晶圓包裝市場的壟斷地位，并且成為國內化合物晶圓包裝材料的主要供應商。同時榮耀也積極布局開發硅基大尺寸晶圓包裝產品，目前6寸和8寸及12寸部分晶圓包裝產品已批量供貨給國內主流硅片廠家和晶圓制造廠家。
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榮耀總經理劉國華表示，時勢造英雄，在制裁事件發生后，國外對國內半導體廠商的打壓反而推動了國內半導體行業的飛速發展。在半導體行業被提升到國家戰略高度后，榮耀積極響應政府政策和半導體客戶的需求，致力成為國內半導體晶圓周轉和包裝領域的領軍企業。榮耀與客戶緊密合作，以穩定供應鏈和降低成本為目標，從而實現國產替代，實現互利互惠的雙贏局面。
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榮耀不僅擁有國內一支頂尖的半導體包裝材料研發，生產及品質管理經驗的團隊，還積極引進日本和臺灣半導體行業的專家加入經營團隊，使整個團隊更加專業化，國際化。榮耀規劃和布局了1~12寸晶圓全系列周轉和包裝產品，總共開發了近百款產品型號，在短時間內實現小尺寸包裝產品的國內壟斷地位。現在榮耀以進軍晶圓大尺寸周轉包裝產品市場為目標，尤其重點推進12寸FOUP和FOSB的產線建設和批量生產，從而全面推進晶圓周轉和包裝產品的國產化。
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細分優質賽道 國外競品產能擴充滯后推動國產包裝產品替代浪潮
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本輪投資的資本方均表示當前的"缺芯"的大環境，給國內半導體包裝這個細分行業帶來非常難得的機會，也給榮耀這類技術能力與產品品質過硬的半導體晶圓周轉和包裝廠商提供了更多合作機會。榮耀有頂尖的技術團隊，過硬的產品實力，相信未來榮耀一定可以領跑半導體包裝這個細分行業，成為國內頂尖乃至世界領先的半導體晶圓級周轉和包裝產品的設計和生產廠商。
A輪投資方介紹：
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中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司
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中芯聚源專注于集成電路產業股權投資，致力于長期價值投資，發現價值、創造價值。中芯聚源由中芯國際和一支資深投資團隊共同發起，管理資金超過260億元、投資標的覆蓋集成電路全產業鏈，橫跨天使、VC、PE、上市公司投資并購投資等股權投資的全部階段，目前已投資企業超過200家，部分已登陸資本市場。
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北京三行資本管理有限責任公司（簡稱"三行資本"）
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三行資本專注于科技領域，聚焦在泛半導體產業鏈投資，主要投資材料、設備、器件在科技創新下的國產化替代。三行資本憑借"行業專注下的深度研究挖掘+五位一體的創新性資源整合"的獨特投資策略，已投資奕斯偉計算、奕斯偉材料、奕斯偉封測、晶導微、矽睿科技、德邦科技、海譜潤斯、皓澤電子、勤邦科技、富烯科技、京浜光電、桐力光電、燁嘉光電、精智達、重塑科技、東方晶源、沃凱瓏、德爾科技、隔空智能、果納半導體、凡賽特、康美特、海富等四十余家企業。
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來源：集微網
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