據承建方中建一局消息，近日，上海天岳半導體材料有限公司投資建設的碳化硅半導體材料項目封頂。
據了解，該項目位于上海市浦東新區，計劃投資25億元，占地100畝，新增建筑面積9.5萬平方米，新增生產設備1000余臺（套）。項目建成后主要用于生產6英寸導電型碳化硅半導體材料，產品應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率輸電變電等領域。
上海天岳半導體材料有限公司為山東天岳先進科技股份有限公司子公司，山東天岳成立于2010年11月，是一家專注于寬禁帶（第三代）半導體碳化硅襯底材料研發、生產和銷售的科技型企業。主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，可應用于微波電子、電力電子等領域。經過十余年的技術發展，天岳已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。
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