? ? ? ?1月8日，伴隨著冬日里溫暖的陽光，華宇電子隆重舉行《南京模礫半導(dǎo)體自研芯片上市突破千萬顆慶祝儀式》暨雙方戰(zhàn)略合作簽約儀式，此次合作，必將為雙方擴(kuò)大交流、加強(qiáng)合作提供堅(jiān)實(shí)的平臺，也將成為雙方互惠互贏、共謀發(fā)展的一次盛會。
? ? ? ?華宇和模礫的合作開始于2022年，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)芯片1000萬顆，相信未來還有1億顆，10億顆乃至更多的芯片上市。在此也熱烈祝賀南京模礫半導(dǎo)體自研芯片上市突破千萬顆！
? ? ? ?道阻且長，行則將至，我們堅(jiān)信，雙方合作，勢必全面實(shí)現(xiàn)“雙贏”，業(yè)績蒸蒸日上。池州華宇電子將一如既往，秉承“以客戶為中心，以質(zhì)量為重心”的服務(wù)宗旨，全心全力為客戶提供一站式封測服務(wù)！
關(guān)于華宇電子
華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。在測試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計(jì)超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識別分選設(shè)備、重力式測編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。
原文始發(fā)于微信公眾號（池州華宇電子科技股份有限公司）：華宇電子&模礫半導(dǎo)體戰(zhàn)略合作簽約取得圓滿成功！
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