12月29日，正泰石墨烯新材料創新中心啟幕暨半導體芯片項目入園簽約儀式在正泰（樂清）物聯網傳感產業園舉行。
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活動上，正泰石墨烯新材料創新中心和正泰半導體孵化基地泰芯樓正式揭牌。現場舉行了半導體芯片項目入園集中簽約儀式，與會專家代表還分享了對石墨烯新材料和集成電路產業發展的見解。
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據了解，石墨烯是目前已知室溫下最好的導電和導熱材料，具備極高的透光性和極大的比表面積，優異的性能使得它在散熱材料、芯片材料、微型傳感器等多個領域具備變革潛力。此次簽約落地的正泰石墨烯新材料創新中心，承載工信部大尺寸常溫高導石墨烯銅復合材料重大專項，將為智能電氣產業提供高耐磨、高導電、低成本的先進石墨烯金屬復合新材料，對促進電力設備行業實現雙碳目標具有重大意義。
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來源：樂清市融媒體中心
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