中京電子擬收購盈驊新材1.4286%的股權，切入半導體上游材料領域

惠州中京電子科技股份有限公司宣布已與江門盈驊光電科技有限公司簽署股權轉讓協議，擬使用自有資金 1,000 萬元人民幣購買盈驊光電所持有的廣東盈驊新材料科技有限公司1.4286%的股權。

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據介紹，盈驊新材主要從事半導體封裝載板基材的產品研發、制造與技術服務。盈驊新材長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用 BT 基材以及 FC-BGA 封裝載板用 ABF 增層膜的研發以及產業化，其技術研發與創新能力達到國際先進水平，是國內較早開發半導體封裝載板用 BT 基材和芯板的企業。盈驊新材的 BT 基材已在 MiniLED 顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域實現批量供貨，其 ABF 載板增層膜已經向全球 ABF 載板龍頭企業送樣，應用于 CPU、GPU、AI 等芯片領域。

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中京電子表示，半導體封裝基板（IC 載板）系公司重點發展的戰略產品，封裝基板材料（BT/ABF） 是 IC 載板等半導體先進封裝材料的核心基礎材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等國外廠商壟斷。盈驊新材為目前國內封裝載板基材的先進企業，已實現 BT 材料等半導體封裝基材的批量供貨。此次交易，有利于中京電子切入半導體上游材料領域，并與其IC 載板業務形成良好的技術與客戶協同，符合中京電子戰略發展方向。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。