中科四合廈門工廠封裝基板產品順利產出

12月26日上午9點，廈門四合微電子有限公司廠區內熱鬧非凡，公司自主研發的封裝基板產品順利產出！這是繼今年9月15日廈門工廠全面投板后又一個新的里程碑，標志著公司具備完全自主研發及生產實力，為未來承接客戶批量訂單生產奠定了堅實的基礎。

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未來，半導體行業需求強勁，半導體承擔著保護國內產業戰略安全的重要責任，供應鏈國產化的"國產替代"趨勢不可避免。我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。相信廈門四合正處于一個前所未有的技術大變革風口，風險與機遇并存，唯有把握發展趨勢，洞察"芯"機會，才能更好立足現狀，面向未來。

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基于中國科學院微電子所在集成電路先進封裝領域的布局，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合為我國領先的基于板級扇出型封裝技術制造特色產品（功率、模擬類芯片/模組）的供應商，目前為國家級高新技術企業，深圳市高新技術企業。歷時三年研發，中科四合于2017年利用大板級扇出封裝技術實現TVS產品量產，成為全球最早將板級扇出封裝技術量產于功率類芯片的廠家之一，截至 2022 年12月中科四合已申請板級扇出封裝技術相關發明及PCT專利（涵蓋核心產品、材料、工藝）共 42 件 ，其中國內發明及PCT專利已授權 23 件，美國發明專利授權1件 。

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目前中科四合在深圳龍華區和廈門海滄區均設有制造工廠，其中深圳工廠以單、雙芯片板級扇出封裝量產技術為主，廠房面積為2700平米，主要產品為面向消費類市場生產TVS、SBD等功率器件；廈門工廠總投資5億元，廠房面積共計2.4萬平米，重點面向工業、通信、汽車等行業基于多芯片集成的三維板級扇出先進封裝技術開發和量產功率、模擬類芯片/模組，產品類型涵蓋MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。

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近年來，中科四合持續致力于建設板級扇出封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎開展先進封裝工藝技術、集成電路模擬芯片/模組等產品的研發工作，取得了豐碩成果，滿足了消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務器、醫療等各種不同領域客戶的需求，中科四合將不斷持續投入研發和推進相關技術應用，朝著世界領先的板級扇出封裝制造企業方向邁進。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。