中微高科喜獲2022年度省級戰略性新興產業發展專項

江蘇省發展和改革委員會、江蘇省財政廳下發《關于下達2022年度省級戰略性新興產業發展專項資金及項目投資計劃的通知》（蘇發改高技發〔2022〕731號、蘇財建〔2022〕93號），無錫惠山區中微高科電子有限公司年產300萬只集成電路先進陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目喜獲2022年度省級戰略性新興產業發展專項。

到底是什么樣的項目，使省級戰略性新興產業發展專項在闊別3年后再次牽手惠山？讓我們一起來了解一下。

無錫中微高科電子有限公司（簡稱中微高科）成立于2006年9月，公司主要研制和承接各類集成電路封裝設計和高可靠封裝加工業務，具備集成電路封裝設計、工藝開發、批量生產及應用服務等各類配套能力，為產業界提供全套封裝解決方案。

中微高科以"視質量如生命，以市場為導向，不斷加強技術的改進和創新"為經營戰略，以"以規范高效的管理，追求競爭力領先優勢，向顧客提供滿意的產品和服務"為質量方針，為國內院校、科研院所以及其他集成電路企事業單位提供封裝的研發、設計、生產加工及檢測等全方位服務。

目前，中微高科已擁有多個"國內第一"，高可靠封裝技術處于國內領先水平，是國家高新技術企業、國家級專精特新"小巨人"企業、江蘇省微電子工程技術研究中心及江蘇省企業技術中心，擁有國內首條QML認證的高可靠封裝生產線。

在封裝平臺關鍵技術攻關的過程中，獲得授權的專利達51項，其中發明專利授權28項、實用新型專利授權23項，知識產權成果轉化率100%。

未來，中微高科將會實現產能擴大，封裝產能合計會增加300萬只/年，整體封裝產能總量可達到2000萬只/年。

除此以外，中微高科將會順勢加大系統級封裝、微系統集成以及特種器件封裝工藝技術的開發力度，由二維向三維系統級集成封裝的升級，在國內高可靠封裝行業的絕對優勢地位進一步穩固。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。