作為最流行的蝕刻工藝之一,濕法蝕刻具有成本低、量產高、選擇比高等優點。
濕法蝕刻利用化學溶液溶解晶圓表面的材料,達到制作器件和電路的要求。OEM正不斷通過生產更精確、更高純度的半導體器件,來克服濕法蝕刻中的各項異性差、顆粒和工藝控制不足等問題。
作為索爾維的半導體明星組合的重磅成員之一,“濕法子”身懷多項“絕技”,為濕法蝕刻優化和增加了許多關鍵組件,包括化學品輸送系統、結構部件、O型圈和密封件、UPW管道系統和晶圓容器。
“濕法子”的王牌“大招”更是融合了耐化學性、抗疲勞性和阻燃性等優勢,打出一套漂亮的“組合拳”,為半導體制造流程提供更多附加值,讓半導體組件的清潔更高效、便捷。
索爾維Halar? ECTFE、Solef? PVDF在很大程度上改進了濕法蝕刻中的化學輸送系統,保持了管道和系統的潔凈度。
索爾維Halar? ECTFE具有耐化學性和熱穩定性,可滿足任何濕法加工設備對高純度條件的需求。
索爾維Tecnoflon? 氟橡膠(FKM)和全氟橡膠(FFKM)能夠增強O型圈和密封件的制造,使其具備特有的特性組合以確保最佳性能。
索爾維Solef? PVDF和KetaSpire? PEEK具有超高純度,并符合UPW嚴格的半導體污染規范,同時滿足長期的性能要求。
索爾維KetaSpire? PEEK兼具耐高溫和耐化學性。
Halar? ECTFE結合了優良的耐化學性、耐受溫度范圍廣(符合FM4910防火安全標準),出色的耐磨性和良好的抗沖擊性等性能,能夠抵御各種化學品和溶劑的侵蝕,同時適用于制造化學接觸區和非化學接觸區的結構件。
Tecnoflon? FKM(氟橡膠)?&
?PFR FFKM(全氟橡膠)
Tecnoflon? FKM & PFR FFKM具有高純度、低金屬含量和使用壽命長等特性,耐受溫度高達340℃,常被用于在集成電路制造過程中的各種關鍵密封應用中。
干法蝕刻是指通過將材料暴露于離子轟擊(通常是反應氣體的等離子體)來去除材料。
為了穩定地運轉干法蝕刻的設備,半導體工廠需要優異的冷卻劑和潤滑油。同時,清潔度在干法蝕刻中也非常重要——加工后清潔度越高,越有利于提高器件的成品率。因此工藝中使用的蝕刻工具材料也需要具備出色的耐化學性和耐熱性。
作為“濕法子”的“孿生手足”,“干法子”的天賦和大招性能也不遑多讓。“干法子”賦予了干法蝕刻工具和工藝材料許多的關鍵特性,以實現高效的半導體制造。
“干法子”可以承受溫度波動下的腐蝕性化學和等離子環境,并利用自身獨特的特性廣泛“活躍”于增強真空泵、冷卻器、化學品運輸、密封件和蝕刻環等組件的“崗位”上,充分施展各種性能優勢。
半導體制造和干法蝕刻中使用的流體和潤滑劑必須具有耐高溫和耐化學性,才能承受這些工藝的苛刻條件。
索爾維的Fomblin? PFPE潤滑劑為干法蝕刻過程中使用的真空泵提供了卓越的解決方案。同時,索爾維的導熱液Galden? PFPE有多種等級可供選擇,是半導體冷卻器的理想選擇。
干法蝕刻工具制造商不斷尋求具有抗等離子體、出色的機械、化學和結構能力以及獨特的設計靈活性和可加工性的材料解決方案。
索爾維的Tecnoflon? FKM和PFR FFKM為O形圈和密封件提供了先進的材料解決方案。另外,索爾維的Ketaspire? PEEK也非常適合蝕刻工具中的結構部件,而Torlon? PAI則是等離子室內部部件的首選聚合物。
蝕刻氣體溶液必須表現出高介電強度和化學惰性。
索爾維的六氟化硫(SF6)在半導體器件中用作蝕刻氣體,可清除半導體部件中的污染物以確保高效運行。Solvaclean?和Sifren? 46為清潔材料提供了環保解決方案,而氟/氮 (F2/N2) 混合物可對干燥蝕刻過程中使用的工具進行高級清潔。
半導體工藝的等離子處理需要在真空條件下進行,真空泵的操作需要全天候24小時持續進行,而Fomblin? PFPE氟化潤滑劑非常適合腐蝕性化學環境和高溫環境的應用,具有良好的潤滑性、優異的耐化學性、惰性、出色的耐輻射性和水洗性能,可保持潤滑性至150℃(真空泵溫度至300℃),可以讓真空泵在高溫下仍保持精確運行。這些出色的性能使Fomblin? PFPE成為干法蝕刻工藝真空泵潤滑劑的首選。
在半導體工業中,進行CVD、蝕刻、離子注入等工序時,離子室的溫度需要被精確管理。
Galden? HT PFPE作為一種惰性、高性能導熱液,沸點介于55-270℃之間,在等離子操作過程中具有卓越的傳熱性能;結合了優異的化學穩定性和介電強度,可以承受很多侵蝕性條件。同時,Galden?導熱液也可以在適中的溫度下代替高蒸發率的導熱液,從而降低蒸發損耗。
“蝕刻雙子星,工藝真是行!”
為“蝕刻雙子星”打call的同時
敬請期待下一個半導體明星的登場!
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原文始發于微信公眾號(索爾維Solvay):索爾維半導體“全明星”就位第二彈!“蝕刻雙子星”全記錄