12月7日，由蘇州大生國科半導體集團有限公司”車規級功率半導體器件及先進封裝測試”項目落戶建湖高新區。
大生半導體總部及研發中心設在江蘇昆山、上海虹橋，公司團隊為清華系發起、由平均從業25年以上的半導體產業資深專家組成，匯聚了全球頂尖的設備、工藝、工廠工程師團隊，晶圓、先進封裝開發以及功率芯片設計等經驗十分豐富。
該項目計劃投資9.7億元，租用高新區電子信息產業園廠房4.5萬平方米，購置設備約370臺套,設備投資約7億元。項目達產后，集成電路分立器件年產能達30萬片(折合芯片封裝產能約3億顆)、IGBT模塊年產能達5000萬塊，產品廣泛應用于5G通信、特高壓、新能源汽車、光伏等行業。2025年起實現年開票銷售收入約為35億元(集成電路分立器件約15億元、IGBT模塊約20億元)，年實際納稅總額約為2.5億元。
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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