陶瓷劈刀是一種有垂直中心孔的軸對稱的陶瓷工具，用于芯片封裝領域引線鍵合過程中的焊接工具，屬于精密微結構陶瓷材料。
引線鍵合是使芯片與引腳形成電子互聯的主要技術，占封裝類型的 75%-80%，其它常用技術還有倒裝芯片、晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）等。
陶瓷劈刀是引線鍵合技術使用的核心部件之一，在該過程中，穿過劈刀的金屬線（一般為金線或銅線）尾部被打火桿熔化成球形，劈刀下降并通過加壓加熱使球形焊接在芯片上，之后劈刀牽引金屬線上升、移動并將其焊接在引線框架上，再側向劃開切斷金屬線，這就完成了一次鍵合。
陶瓷劈刀由氧化鋁材料組成，一般會加入氧化鋯（ZrO2）增加劈刀材料的韌性和耐磨性，即增韌氧化鋁（ZTA）。與碳化鎢、鈦金等其他材質的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、機械強度高、晶粒細小、外表光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等優點，與碳化鎢、鈦金等其他材質的劈刀相比中脫穎而出。
陶瓷劈刀使用周期較長，價格最貴。廣泛應用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接，發揮了極其重要的作用。隨著芯片封裝行業的發展，作為封裝領域必要耗材的陶瓷劈刀也將迎來良好的發展前景。
半導體封裝主要采用引線鍵合方式，陶瓷劈刀的作用就像穿針引線的“縫衣針”。一臺鍵合機每天需要鍵合幾百萬個焊點，每個陶瓷劈刀都有固定壽命，一旦到達額定次數就需要更換新的劈刀。隨著國內半導體產業的興起，預計當前我國陶瓷劈刀市場總量超過30億元。
陶瓷劈刀的應用客戶群體主要是LED光電封裝和半導體IC芯片封裝，90%的市場集中分布在中國大陸及臺灣地區、東南亞。現階段，陶瓷劈刀的全球市場規模大概超4,200萬只/年，中國大陸大約占據其中70%份額。有數據顯示，陶瓷劈刀的市場規模預計每年將會有5%-10%左右的增長。
世界上主要的陶瓷劈刀生產企業有美國K&S、瑞士SPT、韓國PECO公司等，我國的陶瓷劈刀生產企業三環集團、深圳商德新進陶瓷等。
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷劈刀在先進封裝領域的應用
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