IC Insights預估,今年全球晶圓代工產值可望首度突破1000億美元關卡,達到1072億美元,年增23%。
IC Insights指出,臺積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長,預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元,將成長24%,增幅將高于去年的23%水準。 臺積電等晶圓代工廠將強力投資新產能,以滿足客戶需求。
2025年純晶圓代工市場產值可望攀高至1251億美元規模,將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%,ICInsights預估,2020年至2025年年復合成長率將約12.2%。
IC Insights預期,三星(Samsung)等整合元件制造(IDM)廠今年晶圓代工產值將達201億美元,年增18%,2025年可望達261億美元規模,年復合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產值將達1512億美元。
來源:滿天芯
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2021第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇
11月26日·江蘇昆山
01
主要議題
序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
1 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 |
清華大學 |
2 |
高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 |
博世 |
3 |
陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 |
羅杰斯 |
4 |
LTCC射頻模塊的發展與應用 |
京瓷 |
5 |
高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 |
6 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 |
比亞迪半導體 |
7 |
應用于HTCC的高性能粉體制備 |
艾森達 |
8 |
基于HTCC技術的發展與應用 |
佳利電子 |
9 |
LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 |
兵器214所 何中偉 |
10 |
LTCC低介電常數粉體量產應用發展 |
中國科學院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
11 |
應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
FERRO |
12 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 |
常州聚和 |
13 |
高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 |
廈門鎢業 |
如有演講意向,請聯系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)
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