2022 年 9 月 8 日，日本富士膠片公司（FUJIFILM）宣布將投資約 20 億日元，在熊本建立一個能夠生產尖端半導體材料的生產設施，以支持電子材料業務的發展。
富士膠片電子材料業務的核心公司——富士膠片電子材料株式會社將向位于熊本縣的富士膠片生產子公司富士膠片九州株式會社引進最先進的設備，用于生產半導體制造中使用的關鍵材料 CMP 漿料。該設施將是富士膠片在日本的第一家 CMP 漿料生產設施，將于 2023年4月開始建設，預計2024 年 1 月投入運營。
人工智能、物聯網、5G 的進步和自動駕駛技術的擴展預計將推動半導體的強勁需求和性能提升。現在比以往任何時候都更重要的是，穩定地供應高質量和高性能的半導體材料。
CMP 漿料用于根據客戶的特定要求對復雜的集成電路層進行拋光和平面化。富士膠片通過技術、質量和供應鏈承諾表現出了在CMP 市場超過10% 的增長率。
富士膠片將在日本投資，以加強公司目前在美國、臺灣和韓國的CMP漿料產能，實現CMP漿料的本地化生產。公司將確保四個生產基地的穩定供應。
富士膠片電子材料株式會社將在富士膠片九州工廠內引入 CMP 漿料生產設備，該工廠是需要高質量管理的顯示材料的主要生產基地。九州工廠將利用顯示材料制造技術支持高性能 CMP 漿料的生產。富士膠片旨在通過提供由漿料和清潔劑組成的整體 CMP 解決方案來實現先進的半導體工藝。
富士膠片將推進包括積極資本投資在內的增長戰略，以實現其電子材料業務的可持續增長。致力于通過其廣泛的產品組合為半導體行業提供技術進步，包括 CMP 漿料、CMP 后清潔劑、光刻膠、光刻相關材料、聚酰亞胺和圖像傳感器材料。
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