mAgic? DA320：
用于功率電子芯片粘接的無壓燒結銀
mAgic? DA320是一款來自于賀利氏的新型燒結銀材料，用于高功率器件芯片封裝。這款材料秉承了賀利氏mAgic?燒結銀解決方案的強大性能，讓您的功率器件在競爭中脫穎而出。 mAgic? DA320采用前沿技術，燒結時間短，可實現更高的推力和更高的導熱系數。
眾所周知，碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）寬禁帶半導體在功率器件中的應用越來越廣泛。這類半導體要求采用熱阻極低的先進封裝技術，以降低工作溫度，確保長期可靠性。 賀利氏的燒結銀研發團隊采用一種系統的方法來優化mAgic??DA320的配方，從而成功開發了這款非常先進但又操作簡單的無壓燒結銀。mAgic? DA320擁有各項關鍵性能，是功率器件芯片粘接的理想解決方案。
主要優勢
無壓燒結，燒結溫度≥200°C
高推力（超過50MPa）
導熱系數可達到200 W/mK以上
更快燒結（90分鐘）
更低空洞率（芯片尺寸5x5 mm以下）
連續點膠時間長達12小時
點膠后的作業時間更長
在金、銀表面上具有穩定的粘結力
在空氣中燒結
零鹵素
原文始發于微信公眾號（賀利氏電子）：賀利氏推出mAgic? DA320：用于功率電子芯片粘接的無壓燒結銀
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