在LTCC的材料指標中，介電常數是LTCC材料最關鍵指標。但光介電常數滿足要求可不行，此外，陶瓷基板與金屬材料的共燒匹配是LTCC生產和研究難點與熱點。
圖源自網絡
2020年第一屆低溫共燒陶瓷產業高峰論壇上，國防科技大學劉卓峰教授認為LTCC基板與金屬導體共燒匹配是當前LTCC材料研發上的一大難點問題，也是關鍵技術瓶頸。
國防科大 劉卓峰教授 2020第一屆LTCC論壇現場
LTCC共燒時，基片與漿料的燒結特性不匹配主要體現在三個方面：
這些不匹配容易導致燒成后基片表面不平整、翹曲、分層；不匹配的另一個后果是金屬布線的附著力下降。這些都將嚴重影響器件的完整性。
圖源自賀利氏
LTCC行業痛點解決請關注11月江蘇昆山：
第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
|
序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
|
1 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 |
清華大學 |
|
2 |
高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 |
博世 |
|
3 |
陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 |
羅杰斯 |
|
4 |
LTCC射頻模塊的發展與應用 |
京瓷 |
|
5 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 |
比亞迪半導體 |
|
6 |
基于HTCC技術的發展與應用 |
中瓷電子 |
|
7 |
應用于HTCC的高性能粉體制備 |
艾森達 |
|
8 |
高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 |
廈門鎢業 |
|
9 |
LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
|
10 |
LTCC低介電常數粉體量產應用發展 |
中國科學院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士后 |
|
11 |
應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
福祿FERRO |
|
12 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 |
貴研鉑業 |
|
13 |
高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 |
住榮 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
02
擬邀請企業
通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業；LTCC、HTCC等陶瓷基板生產企業；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業；陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；網版、載帶、保護膜等耗材企業；檢測、科研院所、高校機構等。
03
會議議程
04
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
05
收費標準
|
參會人數 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價每人) |
|
9月24日前付款 |
2300元/人 |
2200元/人 |
|
10月24日前付款 |
2400元/人 |
2300元/人 |
|
11月24日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
|
現場付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06
匯款方式及賬戶
匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發票）
付款方式1：
公對公賬戶：
名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司
賬號:4425 0100 0021 0000 0867
開戶行:中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行
付款方式2：
掃碼支付：
注意：會議費用還支持微信(綁信用卡)支付，請掃描上面二維碼完成截圖發給工作人員
07
贊助方案
|
項目 |
項目內容 |
|
主題演講+展臺 |
30分鐘主題演講 |
|
3個參會名額 |
|
|
商標展示、現場展示臺1個 |
|
|
會刊廣告 |
|
|
易拉寶/禮品贊助（2選1） |
|
|
主題演講 |
30分鐘主題演講 |
|
現場展臺 |
現場展示臺，展示設備及樣品、資料以及洽談，含3個參會名額 |
|
會刊廣告 |
研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸210*285mm） |
|
側屏廣告 |
主講屏幕LED兩邊側屏，單邊側屏廣告，展示全天會議（客戶自行設計，圖片尺寸以實際面積為準） |
|
參會證掛繩贊助 |
印有企業標識的掛繩(獨家) |
|
參會證贊助 |
參會證背面單面印刷廣告 |
|
資料袋贊助 |
印有企業標識的資料袋 |
|
桌牌贊助 |
印有企業標識的桌牌 |
|
資料入袋贊助 |
企業的宣傳冊（不超過6P）放入參會袋子 |
|
會議通訊錄banner橫幅廣告 |
植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告，有效期6個月 |
|
Logo展示 |
背景板logo，會刊封面logo |
|
易拉寶 |
現場1個易拉寶展示 |
|
禮品贊助 |
印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
|
微信推送 |
微信公眾號，覆蓋18萬行業專業人群，會前、會中或者會后，企業介紹以及相關軟文一共1篇 |
Chinese 
English